2020年6月21日，“2020中國電子銅箔行業高層論壇”成功召開，南通市通州區政府領導、銅箔生產企業、設備制造企業、相關科研院所、社會團體等129家單位的221名代表匯聚一堂，共同研討銅箔行業持續升級發展的突破路徑。在本屆大會召開的前一天下午，還召開了中電材協電子銅箔材料分會三屆七次理事會，超華科技（證券代碼：002288.SZ）當選為中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會副理事長單位。

作為銅箔行業龍頭企業，超華科技持續聚焦產業鏈布局，前瞻加力高端產能。自成立以來，超華科技一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，已經建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業務主線。公司目前銅箔的產能為1.2萬噸/年，覆銅板產能為1,200萬張/年；PCB產能為740萬平方米/年。值得一提的是，公司年產8,000噸高精度電子銅箔工程二期項目投產后將新增8,000噸銅箔產能，屆時公司銅箔產能將達到2萬噸，名列行業前茅。

創新是企業發展的長久之計。在下游5G/IDC等需求增長背景下，公司積極開展前瞻布局，加大高端產能儲備，對銅箔、CCL、PCB等產品都制定了明確的擴產計劃，不斷釋放新增產能。2019年，公司成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。憑借產業鏈布局的“縱向一體化”優勢以及產能增加的先發優勢，超華科技有望在新一輪產業景氣周期中步入加速發展階段。

新冠疫情爆發、全球貿易摩擦加劇，都大大增加了全球經濟發展的不確定性，銅箔行業發展的內外部環境已經發生了深刻變化。同時，銅箔行業內部面臨高端產能不足，工藝水平有待進一步提升，核心生產器械材料供應制約等問題。然而，在新基建等領域加碼帶動下，隨著5G通信、新能源汽車等行業的快速發展，下游客戶的高速增長帶動了公司銅箔產品的需求持續增長，目前公司下游客戶已覆蓋國內大部分上市公司及行業百強的頭部企業。根據權威機構Prismark預期，未來五年全球PCB產值復合增長4.3%，其中中國地區產值增長4.9%，行業發展景氣。公司一方面充分享受下游客戶高速增長帶來的紅利；另一方面，公司瞄準高端銅箔領域，通過不斷加大研發投入，深化產學研合作，有望打破國外壟斷，實現高端銅箔領域的進口替代。

產業協同和創新升級已然成為行業發展的必然之舉，發揮銅箔行業龍頭企業引領作用將更為關鍵，加強行業內協會、企業、科研機構等主體協同也將更加重要。未來，超華科技將緊握行業發展新機遇，發力產品升級和技術創新，實現各主體合作共贏，推動我國銅箔行業再上新臺階。