7月3號-5號，2020年慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）隆重舉行。作為全球電子信息行業(yè)的風向標，本屆展會以 “融合創(chuàng)新，智造未來”為主題，匯聚了包括半導體、傳感器、嵌入式、測試測量、裝備制造等先進技術的近3000家企業(yè)，應用范圍涵蓋汽車、工業(yè)電子、消費電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、軍工、航空航天等領域。

其中，國內(nèi)領先的模擬IC設計與產(chǎn)品服務商——中科銀河芯，攜其溫度、溫濕一體、溫度水分一體、單總線/壓力、人體體溫手環(huán)手邊測溫方案等共計十余款產(chǎn)品亮相。同期，中科銀河芯華南銷售總監(jiān)陳海和在現(xiàn)場做了《國產(chǎn)傳感芯片恰逢其時》的主題分享，吸引了現(xiàn)場工農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、家電、機械設備、儀器儀表等眾多領域和行業(yè)上下游客戶的關注。

中科銀河芯攜十余款產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術加速落地，日益龐大繁雜的數(shù)據(jù)需求將使傳感市場急劇放大，從原來幾十億的傳感總量擴大至幾百億、甚至幾千億顆的傳感總量規(guī)模。從設備監(jiān)控、系統(tǒng)監(jiān)測、到工業(yè)自動化控制以及生產(chǎn)生活方方面面，都不能缺少各類傳感器的使用。

其中，處理自然界的聲音、速度、溫度、光、磁等模擬信號的IC被稱為模擬IC，主要用來對模擬信號進行采集、放大、濾波、形式變換和功率控制。據(jù)IC Insights預測，在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售預計將在主要集成電路細分市場中增長最為強勁，以6.6％的年復合增長率快速增長，高于集成電路整體5.1%的年復合增長率。預計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)模可達到748億美元。

中科銀河芯市場總監(jiān)王文華表示，受益5G通訊變革下的基站數(shù)目增加與智能手機射頻前端鏈路的結構性變化、5G的部署將帶動AIoT的爆發(fā)及長期受益汽車電動化、汽車電子化大趨勢，車用電源管理、傳感器等市場快速成長，模擬IC超過50%的市場在中國，但中國自給率僅有12%，高端模擬芯片自給率更是僅占5%，主要依靠進口，國產(chǎn)替代空間巨大。

在面臨當前國際局勢下的貿(mào)易摩擦升級，國內(nèi)企業(yè)面臨無芯片可用的危險境地，尤其是2020年以來，國際大廠的芯片價格快速升高，致使國內(nèi)企業(yè)尋求國產(chǎn)替代產(chǎn)品意愿強烈。而隨著模擬IC工藝的成熟化，一些頭部企業(yè)深入涉足模擬IC代工，對中國企業(yè)開放。且國內(nèi)芯片設計公司經(jīng)過長達十幾二十年的技術和產(chǎn)品積累，也為產(chǎn)品爆發(fā)、批量生產(chǎn)、提升市場占有率打好了牢實的基礎。可以說，國產(chǎn)傳感器芯片將迎來重大發(fā)展利好。

據(jù)了解，作為國內(nèi)稀缺信號鏈路設計公司，中科銀河芯的核心團隊組建于2010年，經(jīng)過10年的技術及產(chǎn)品積累，其溫度傳感芯片及溫濕度傳感芯片已經(jīng)達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。在傳感器的靈敏度、分辨率、轉(zhuǎn)換時間等方面，公司都有產(chǎn)品達到了業(yè)界先進水平。

在中科銀河芯本次的展品中，其中有兩款優(yōu)勢明顯性能特點突出的溫度傳感芯片：GXTS03和GX30H05。

速度快，靈敏度、分辨率高的GXTS03

其中，GXTS03的特點是轉(zhuǎn)換速度快，靈敏度、分辨率高，溫度轉(zhuǎn)換速度小于1.5毫秒，是目前轉(zhuǎn)換速度最快的高精度集成溫度傳感芯片。該性能給這顆芯片帶來兩個突出特點：轉(zhuǎn)換溫度速度快，適合即時溫度測量；工作時間短、功耗低，從而對手環(huán)、手機等應用電子產(chǎn)品提供更省電的測溫解決方案。此外，這顆芯片精度高，為±0.1°C，具有16bit的高分辨率，使之特別適合測溫要求誤差小的場景應用。目前，相關手表、手環(huán)測溫項目已有近10家廠商達成合作。

另一款GX30H05的溫度測量范圍為-80℃~ +200℃，在一些特殊場景下應用廣泛，例如極低溫儲藏、電力測溫、油溫測量、高壓蒸汽溫度測量等等。

溫度測量范圍可達-80℃~ +200℃的GX30H05

值得一提的是，受疫情影響，延期至7月底將批量出貨的溫濕度芯片，是其歷經(jīng)一年多的潛心研發(fā)，具有體積小，精度高等特點，直接實現(xiàn)國際大廠溫濕度芯片替換，有望打破溫濕度芯片市場被國外廠家高度壟斷的局面。該產(chǎn)品經(jīng)測試已達到國際先進水平，結合產(chǎn)品的成本優(yōu)勢，一經(jīng)推出將迅速占領市場。

即將批量上市、廣泛應用于手環(huán)手表測溫產(chǎn)品的GXTS03

核心技術方面，中科銀河芯有微弱信號檢測技術、單芯片水分溫度檢測技術，高精度溫濕度檢測技術、無線測溫技術、傳感器校正技術、增強型單總線通信技術、大批量溫度標定測試技術等，同時擁有軟件設計能力、射頻芯片設計能力、系統(tǒng)研發(fā)能力。知識產(chǎn)權近二十個。目前主推溫度傳感系列芯片、單總線系列芯片和溫濕度傳感芯片三條產(chǎn)品線，19年實現(xiàn)數(shù)百萬片芯片的銷售量，應用領域包括家用電器、應用電子、糧情監(jiān)控、工業(yè)監(jiān)控、冷鏈、倉儲、環(huán)保等領域。預計2020年將成數(shù)倍增長。

最后，王文華表示，在長期極高的技術門檻下，行業(yè)當前主要面臨的痛點是在決策機制和追責習慣上，客戶更信任國際化產(chǎn)品。因此，國產(chǎn)企業(yè)在技術上不斷追趕甚至實現(xiàn)超越，需要認清這是一場持久戰(zhàn)，不能追求速勝或?qū)η巴臼バ判模瑫r積小勝為大勝，不斷積累技術及產(chǎn)品。在積蓄力量與資源的同時，加強關鍵技術的研發(fā)，比如傳感技術以及信號轉(zhuǎn)換技術等。