8月30日晚間，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商超華科技(證券代碼：002288.SZ)發(fā)布了2020年半年度報(bào)告。公告顯示，超華科技2020上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.32億元；經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流3125.02萬(wàn)元。2020年上半年，受宏觀形勢(shì)變化及疫情影響，電子行業(yè)整體承壓，但與此同時(shí)，國(guó)家持續(xù)加碼“新基建”政策大禮包，5G、IDC等領(lǐng)域基礎(chǔ)建設(shè)步伐進(jìn)一步加快，帶動(dòng)上游PCB及電子基礎(chǔ)材料企業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，積極開(kāi)拓PCB、銅箔業(yè)務(wù)市場(chǎng)，以緩解疫情及宏觀環(huán)境變化帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)壓力。

乘5G、IDC“新基建”東風(fēng)，高端產(chǎn)品需求加速放量

2020年在疫情的催化下，成為“新基建”的元年。在國(guó)家新基建戰(zhàn)略東風(fēng)、5G與云計(jì)算加速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，IDC將進(jìn)入大投放新周期，數(shù)字新基建產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全面發(fā)展與提速時(shí)期，未來(lái)發(fā)展?jié)摿o(wú)窮。

中金證券研報(bào)指出，在5G大數(shù)據(jù)時(shí)代下，數(shù)據(jù)量的擴(kuò)張催生基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)需求，支撐IDC行業(yè)高景氣發(fā)展，預(yù)計(jì)我國(guó)IDC市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)3倍增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)上游電子基材行業(yè)的高速發(fā)展。

伴隨5G、IDC等新基建高速發(fā)展，上游高端電子基礎(chǔ)材料不斷升級(jí)迭代，相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)需求即將開(kāi)啟一片新藍(lán)海，成為其未來(lái)需求增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎。公司為緊跟市場(chǎng)發(fā)展步伐，保持產(chǎn)品領(lǐng)先水平，持續(xù)加碼研發(fā)創(chuàng)新力度，加快高端產(chǎn)品的研發(fā)和儲(chǔ)備力度，對(duì)銅箔、CCL、PCB等產(chǎn)品都制定了明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不斷釋放新增產(chǎn)能。

目前，公司成功開(kāi)發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進(jìn)度，進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。值得一提的是，公司年產(chǎn)8,000噸高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目投產(chǎn)后將新增8,000噸銅箔產(chǎn)能，屆時(shí)公司銅箔產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)噸，躍居行業(yè)前列。

面對(duì)5G技術(shù)下高頻化、高速化傳輸?shù)奶匦裕瑐鹘y(tǒng)的覆銅板在介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等難以滿(mǎn)足要求，高頻高速板將迎來(lái)大量需求。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，IDC使用PCB未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率為5.8%，預(yù)計(jì)帶來(lái)251億的高速覆銅板需求；銅箔作為覆銅板重要原材料，占到覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板快速成長(zhǎng)，公司擴(kuò)充銅箔有望享受發(fā)展紅利。

超華科技縱向一體化的產(chǎn)業(yè)鏈

圖片來(lái)源：超華科技官網(wǎng)

創(chuàng)新是企業(yè)保持常青的基石，產(chǎn)學(xué)研深度融合又是保持創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力量。公司始終秉持創(chuàng)新發(fā)展的發(fā)展理念，堅(jiān)持自主創(chuàng)新的同時(shí)，持續(xù)深化與上海交通大學(xué)、華南理工大學(xué)等科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作，依托科研院校尖端理論技術(shù)和豐富研究成果，助力公司工藝提升、新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，解決銅箔核心配方、技術(shù)和工藝等卡脖子難題，努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，打造領(lǐng)域內(nèi)市場(chǎng)高地。

參股芯迪半導(dǎo)體，前瞻布局芯片領(lǐng)域遠(yuǎn)景可期

日前，國(guó)務(wù)院發(fā)布《 新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，國(guó)務(wù)院制定了出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面 37 項(xiàng)政策措施。大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，體現(xiàn)了國(guó)家大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的決心和意志，有望利好整體國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)。

國(guó)家出臺(tái)集成電路政策大禮包，將有效加速芯片領(lǐng)域投資及產(chǎn)業(yè)集聚進(jìn)程，加快芯片核心技術(shù)的攻克，努力實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)內(nèi)替代。早在2015年，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商超華科技以敏銳的產(chǎn)業(yè)布局嗅覺(jué)，投資500萬(wàn)美金參股芯迪半導(dǎo)體，在夯實(shí)主業(yè)的同時(shí)，搶占和培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)，進(jìn)一步延伸高端產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，超華科技參股的芯迪半導(dǎo)體，專(zhuān)注為“智慧家庭”與“智慧城市”提供專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體集成電路芯片及解決方案。通過(guò)與G.hn產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟HomeGridForum的共同努力，G.hn標(biāo)準(zhǔn)得到了全球數(shù)十家電信運(yùn)營(yíng)商的肯定。目前，芯迪半導(dǎo)體G.hn芯片性能已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，市場(chǎng)前景明亮可期。

值得一提的是，芯迪半導(dǎo)體屬于國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的重點(diǎn)投資對(duì)象，可以充分享受?chē)?guó)家在財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、市場(chǎng)等方面的專(zhuān)屬優(yōu)惠政策，有利于快速實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益的快速增長(zhǎng)。此次國(guó)家大幅度減免半導(dǎo)體企業(yè)所得稅的利好政策，有望大幅提升芯迪半導(dǎo)體的利潤(rùn)，提振芯片從業(yè)人員的士氣，助推企業(yè)實(shí)現(xiàn)飛躍式發(fā)展。

精耕PCB行業(yè)多年的超華科技，憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、準(zhǔn)時(shí)的交貨期，在行業(yè)內(nèi)享有較高知名度及話(huà)語(yǔ)權(quán)。報(bào)告期內(nèi)，公司當(dāng)選為中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)副理事長(zhǎng)單位，得到業(yè)內(nèi)人士的高度認(rèn)可。未來(lái)，公司將緊跟行業(yè)發(fā)展步伐，加碼研發(fā)創(chuàng)新投入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助力電子行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，為加快構(gòu)建“雙循環(huán)”經(jīng)濟(jì)社會(huì)新發(fā)展格局貢獻(xiàn)力量。