8月30日晚間，PCB全產業鏈供應商超華科技(證券代碼：002288.SZ)發布了2020年半年度報告。公告顯示，超華科技2020上半年實現營業收入5.32億元；經營凈現金流3125.02萬元。2020年上半年，受宏觀形勢變化及疫情影響，電子行業整體承壓，但與此同時，國家持續加碼“新基建”政策大禮包，5G、IDC等領域基礎建設步伐進一步加快，帶動上游PCB及電子基礎材料企業進入發展快車道。報告期內，公司持續研發創新，積極開拓PCB、銅箔業務市場，以緩解疫情及宏觀環境變化帶來的經營壓力。

乘5G、IDC“新基建”東風，高端產品需求加速放量

2020年在疫情的催化下，成為“新基建”的元年。在國家新基建戰略東風、5G與云計算加速發展驅動下，IDC將進入大投放新周期，數字新基建產業將迎來全面發展與提速時期，未來發展潛力無窮。

中金證券研報指出，在5G大數據時代下，數據量的擴張催生基礎設施服務需求，支撐IDC行業高景氣發展，預計我國IDC市場規模在未來5年實現3倍增長，有望帶動上游電子基材行業的高速發展。

伴隨5G、IDC等新基建高速發展，上游高端電子基礎材料不斷升級迭代，相關領域市場需求即將開啟一片新藍海，成為其未來需求增長的動力引擎。公司為緊跟市場發展步伐，保持產品領先水平，持續加碼研發創新力度，加快高端產品的研發和儲備力度，對銅箔、CCL、PCB等產品都制定了明確的擴產計劃，不斷釋放新增產能。

目前，公司成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨。此外，公司還持續推進高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發進度，進一步豐富高端電子電路銅箔領域的產品。值得一提的是，公司年產8,000噸高精度電子銅箔工程二期項目投產后將新增8,000噸銅箔產能，屆時公司銅箔產能將達到2萬噸，躍居行業前列。

面對5G技術下高頻化、高速化傳輸的特性，傳統的覆銅板在介電常數、損耗因子、熱膨脹系數等難以滿足要求，高頻高速板將迎來大量需求。據Prismark預測，IDC使用PCB未來5年的復合增長率為5.8%，預計帶來251億的高速覆銅板需求；銅箔作為覆銅板重要原材料，占到覆銅板成本的30%-50%，將伴隨高頻高速覆銅板快速成長，公司擴充銅箔有望享受發展紅利。

超華科技縱向一體化的產業鏈

圖片來源：超華科技官網

創新是企業保持常青的基石，產學研深度融合又是保持創新的重要驅動力量。公司始終秉持創新發展的發展理念，堅持自主創新的同時，持續深化與上海交通大學、華南理工大學等科研院校的產學研合作，依托科研院校尖端理論技術和豐富研究成果，助力公司工藝提升、新產品研發及產業化進程，解決銅箔核心配方、技術和工藝等卡脖子難題，努力實現進口替代，打造領域內市場高地。

參股芯迪半導體，前瞻布局芯片領域遠景可期

日前，國務院發布《 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，國務院制定了出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面 37 項政策措施。大力支持集成電路產業和軟件產業的高質量發展，體現了國家大力發展集成電路和軟件產業的決心和意志，有望利好整體國內集成電路產業。

國家出臺集成電路政策大禮包，將有效加速芯片領域投資及產業集聚進程，加快芯片核心技術的攻克，努力實現芯片國內替代。早在2015年，PCB全產業鏈供應商超華科技以敏銳的產業布局嗅覺，投資500萬美金參股芯迪半導體，在夯實主業的同時，搶占和培育戰略性新興產業的制高點，進一步延伸高端產業鏈。

據悉，超華科技參股的芯迪半導體，專注為“智慧家庭”與“智慧城市”提供專業的半導體集成電路芯片及解決方案。通過與G.hn產業聯盟HomeGridForum的共同努力，G.hn標準得到了全球數十家電信運營商的肯定。目前，芯迪半導體G.hn芯片性能已經達到國際領先水平，市場前景明亮可期。

值得一提的是，芯迪半導體屬于國家集成電路產業投資基金的重點投資對象，可以充分享受國家在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、市場等方面的專屬優惠政策，有利于快速實現經濟效益的快速增長。此次國家大幅度減免半導體企業所得稅的利好政策，有望大幅提升芯迪半導體的利潤，提振芯片從業人員的士氣，助推企業實現飛躍式發展。

精耕PCB行業多年的超華科技，憑借穩定的產品質量、準時的交貨期，在行業內享有較高知名度及話語權。報告期內，公司當選為中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會副理事長單位，得到業內人士的高度認可。未來，公司將緊跟行業發展步伐，加碼研發創新投入，實現產學研深度融合，為客戶提供優質產品，助力電子行業穩健發展，為加快構建“雙循環”經濟社會新發展格局貢獻力量。