11月26日，超華科技（證券代碼：002288）“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程項目（二期）投產(chǎn)儀式、年產(chǎn)600萬張高端芯板項目開工儀式以及年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目培土儀式”在梅州順利舉行。

梅州市領(lǐng)導(dǎo)、梅州區(qū)領(lǐng)導(dǎo)、上海交通大學材料科學與工程學院黨委書記單愛黨、超華控股董事長梁健鋒、行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、客戶代表等出席本次活動。同時，此次活動還吸引了華夏幸福基業(yè)、平安基金、招商證券、廣發(fā)證券、興業(yè)證券等機構(gòu)共同見證這一里程碑時刻。

多項目接連落地 產(chǎn)能釋放未來可期

作為銅箔行業(yè)龍頭企業(yè)之一，超華科技已深耕行業(yè)30年，自成立以來一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是行業(yè)內(nèi)少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)，是PCB行業(yè)標準重要制定者之一，龍頭企業(yè)話語權(quán)強。

活動現(xiàn)場，超華控股董事長梁健鋒介紹稱，公司“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”和“2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”計劃投入18億，預(yù)計未來將為超華帶來新增超25億產(chǎn)值，同時也將帶動約1200人就業(yè)，為當?shù)刎暙I超2億財政收入。值得一提的是，超華科技“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目“投產(chǎn)后產(chǎn)能合計將超2萬噸，名列行業(yè)前茅，公司也將因此成為國內(nèi)少數(shù)擁有超萬噸高精度銅箔產(chǎn)能的企業(yè)。隨著上述三個項目的建設(shè)及落地，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將大幅優(yōu)化升級，更加貼合、滿足下游客戶對于高端產(chǎn)品需求，市場占有率也將得到進一步提升。

前瞻布局新藍海 進一步擴大電子基材領(lǐng)域版圖

當前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，新能源汽車成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要方向和促進經(jīng)濟持續(xù)增長的重要引擎。鋰電銅箔是鋰離子電池負極材料集流體的首選材料，系新能源汽車產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，鋰電銅箔市場將處于高速發(fā)展的階段。根據(jù)EV Tank發(fā)布《中國銅箔行業(yè)發(fā)展白皮書（2020年）》，2019年全球鋰電銅箔產(chǎn)能為29萬噸，預(yù)計到2022年全球鋰電銅箔產(chǎn)能將達到48.8萬噸。超華科技經(jīng)過多年的發(fā)展，已成功將電解銅箔產(chǎn)品延伸至鋰電銅箔領(lǐng)域，實現(xiàn)了6μm超薄鋰電銅箔的試生產(chǎn)，具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平。此次“年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目”的建設(shè)，將進一步擴大電子基材領(lǐng)域版圖。

5G時代來臨，一方面5G基站建設(shè)數(shù)量將大幅增加，帶動高頻覆銅板的發(fā)展；另一方面，5G手機換代需求將直接提高FR4-HDI薄板的市場需求。伴隨國內(nèi)政策持續(xù)加碼5G、大數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，中國三大運營商加速推進5G基站建設(shè)，預(yù)計在2020年完成60萬個5G基站建設(shè)目標；同時，5G基站將引入Massive MIMO技術(shù)，意味天線振子、饋電網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將使用更多的高頻覆銅板。根據(jù)Prsimark報告顯示，HDI電路板2019年-2024年的預(yù)測年均復(fù)合增長率為5.9%，下游行業(yè)手機、無線通信設(shè)備2019年-2024年的預(yù)測年均復(fù)合增長率為5.2%和8.0%，F(xiàn)R4-HDI薄板有較大的市場發(fā)展空間。在此背景下，超華科技前瞻布局，此次開工的“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”將新增年產(chǎn)量550萬張FR4-HDI專用薄板和50萬張高頻覆銅板，提高公司制造能力、自動化水平和整體競爭力。

未來，超華科技緊握行業(yè)發(fā)展新機遇，積極整合各種資源，進行強鏈、補鏈、延鏈，將超華打造成全球高精度銅箔產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中銅金屬新材料細分市場的“獨角獸”。