摘要:4月21日晚間,超華科技(002288.SZ)回復(fù)深交所關(guān)于2020年報(bào)的問(wèn)詢(xún)函,對(duì)年報(bào)中的存貨增長(zhǎng)原因、主要產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況、應(yīng)收賬款回收情況等事項(xiàng)進(jìn)行充分解釋和說(shuō)明。
4月21日晚間,超華科技(002288.SZ)回復(fù)深交所關(guān)于2020年報(bào)的問(wèn)詢(xún)函,對(duì)年報(bào)中的存貨增長(zhǎng)原因、主要產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)情況、應(yīng)收賬款回收情況等事項(xiàng)進(jìn)行充分解釋和說(shuō)明。超華科技在回復(fù)函中表示,公司8000噸高精度電子銅箔生產(chǎn)基地投產(chǎn),需準(zhǔn)備大量原材料銅線(xiàn)作為投產(chǎn)底銅,在銅箔生產(chǎn)過(guò)程中也需要足量投入銅線(xiàn),因此2020年度存貨、在產(chǎn)品增幅較大;受客戶(hù)需求增加、銅箔業(yè)務(wù)發(fā)展較快等影響,公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)率情況良好;應(yīng)收賬款方面,公司2020年末應(yīng)收賬款余額中占比最高的客戶(hù)的應(yīng)收賬款2.6億元已于2021年1月收回,整體來(lái)看不存在回款風(fēng)險(xiǎn)。
資料顯示,超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類(lèi)覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。近年來(lái),面對(duì)PCB銅箔市場(chǎng)需求的持續(xù)放量,公司堅(jiān)持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,已經(jīng)建立了從上游銅箔、專(zhuān)用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業(yè)務(wù)主線(xiàn),成為國(guó)內(nèi)少有的PCB全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商。2020年超華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.78億元,歸母凈利潤(rùn)2146.89萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)16.03%;Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.57億元,歸母凈利潤(rùn)4558.89萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)738.98%,創(chuàng)歷史單季度業(yè)績(jī)新高。
從需求端來(lái)看,據(jù)CCL供應(yīng)鏈透露,現(xiàn)在銅箔處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài),交期不斷拉長(zhǎng)之余,價(jià)格漲幅也是一波未平一波又起。根據(jù)超華科技回復(fù)函公告,公司2021年一季度銅箔和覆銅箔板的銷(xiāo)售單價(jià)分別為79.40元/kg和172.40元/㎡,較2019年的57.47元/kg和72.59/㎡,漲價(jià)幅度已達(dá)38.16%和137.50%。在產(chǎn)能方面,年報(bào)顯示超華科技8000噸高精度電子銅箔工程已于2020年11月投產(chǎn),公司目前銅箔產(chǎn)能超2萬(wàn)噸,位居行業(yè)前列。
業(yè)內(nèi)分析人士指出,當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)銅箔與鋰電銅箔企業(yè)基本上是滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)的狀態(tài)。因銅箔自身擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng),短期內(nèi)新增產(chǎn)能難以釋放,疊加下游新能源汽車(chē)、5G通訊等行業(yè)的迅猛發(fā)展,銅箔企業(yè)訂單也隨之穩(wěn)定增長(zhǎng)。整體來(lái)看,中國(guó)銅箔行業(yè)正向高端產(chǎn)品市場(chǎng)逐步滲透。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Persistence Market Research預(yù)測(cè),2021~2031年全球電解銅箔的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)9.6%。銅箔行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,超華科技有望持續(xù)受益。
行業(yè)高增長(zhǎng)下,超華科技一方面充分享受下游客戶(hù)訂單量增長(zhǎng)帶來(lái)的紅利,另一方面瞄準(zhǔn)高端銅箔市場(chǎng),通過(guò)不斷加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)學(xué)研合作,多項(xiàng)銅箔產(chǎn)品取得產(chǎn)能突破:報(bào)告期內(nèi)公司自主研發(fā)用于5G通訊的RTF銅箔的已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);VLP銅箔已小規(guī)模生產(chǎn),并持續(xù)推動(dòng)量產(chǎn)進(jìn)度;成功開(kāi)發(fā)了4.5μm鋰電銅箔新產(chǎn)品,產(chǎn)品性能已滿(mǎn)足市場(chǎng)高端產(chǎn)品的需求,超華科技在高端銅箔領(lǐng)域核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。
隨著5G、IDC、新能源汽車(chē)等行業(yè)快速發(fā)展,銅箔市場(chǎng)需求持續(xù)放量。超華科技牢牢把握市場(chǎng)機(jī)遇,加速推進(jìn)鋰電銅箔、高端芯板項(xiàng)目進(jìn)度。2021年2月與玉林市政府達(dá)成投資合作意向,擬投資122.6億元在廣西玉林建設(shè)年產(chǎn)10萬(wàn)噸高精度電子銅箔和年產(chǎn)1000萬(wàn)張高端芯板項(xiàng)目,產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)一步擴(kuò)大。該項(xiàng)目建成后,將成為全球最大產(chǎn)能和最先進(jìn)的電子銅箔單體生產(chǎn)基地。通過(guò)上述項(xiàng)目的實(shí)施,公司將快速增加RTF、VLP、HVLP銅箔、超薄、極薄、高抗拉鋰電銅箔、高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品產(chǎn)能、完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),顯著帶動(dòng)公司整體制程能力和工藝水平提升,夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)先地位。
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