8月11日盤后，電子熱工設(shè)備龍頭勁拓股份（300400.SZ）發(fā)布2021年半年報。報告顯示，公司2021年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.68億元，歸母凈利潤8264.04萬元，扣非歸母凈利潤7490.72萬元，分別同比增長4.41%、24.00%、34.31%。受益于多個下游應(yīng)用場景持續(xù)景氣，繼2020年營收凈利均創(chuàng)下歷史新高后，勁拓股份2021年上半年業(yè)績再度超越往年同期水平。

來源：勁拓股份2021年半年度報告

在業(yè)績增長的背后，更加值得注意的是，公司產(chǎn)品競爭力正在持續(xù)提升。據(jù)悉，勁拓股份主要產(chǎn)品為電子熱工設(shè)備、檢測設(shè)備、自動化設(shè)備、光電顯示設(shè)備和半導(dǎo)體熱工設(shè)備等。勁拓股份電子熱工設(shè)備市場占有率達(dá)到35%以上，長期居于全球前列。除此之外，公司還在大力拓展光電顯示設(shè)備市場，擴(kuò)大下游應(yīng)用領(lǐng)域。上半年，公司電子熱工設(shè)備、光電顯示設(shè)備、檢測設(shè)備毛利率分別提升1.19%、8.88%、2.45%，產(chǎn)品優(yōu)勢更為明顯。

PCB高端化催化業(yè)績增長，產(chǎn)品創(chuàng)新獲市場認(rèn)可

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，勁拓股份電子熱工設(shè)備能夠廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品及國防、航空航天電子等領(lǐng)域的PCBA生產(chǎn)線，其業(yè)務(wù)增長與下游PCB行業(yè)密切相關(guān)。同時，國內(nèi)PCB制造廠商也向PCB設(shè)備制造廠商提出更多的制造需求，以滿足更高的可靠性和集成度。

根據(jù)Prismark預(yù)測，PCB行業(yè)將在2019年至2024年之間以4.3%的復(fù)合增長率增長，到2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。5G通信、智能家居、自動駕駛和數(shù)據(jù)存儲等新興高端應(yīng)用領(lǐng)域正在成為PCB行業(yè)的重要增長點(diǎn)。勁拓股份表示，隨著多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的市場需求不斷增長，電子熱工設(shè)備、檢測設(shè)備、自動化設(shè)備也將產(chǎn)生新的市場需求。

我國作為全球PCB最大的生產(chǎn)中心，未來在高端PCB有著巨大的成長空間。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國HDI板、柔性板產(chǎn)值在全球的占有率分別為61%和45%，而18層以上電路板領(lǐng)域產(chǎn)值占比低于32%。

面對PCB高端化和國產(chǎn)化趨勢，勁拓股份推動更高精密度、更高價值量的電子熱工設(shè)備的研發(fā)和推廣，旨在提升公司產(chǎn)品在高端市場的份額。公司生產(chǎn)的真空回流焊、高端無鉛熱風(fēng)回流焊、無鉛雙波峰焊錫機(jī)等中高端產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可和采購。2021年上半年，公司電子熱工設(shè)備銷售收入同比增長60.54%，鞏固公司市場地位。

半導(dǎo)體熱工設(shè)備迎來新進(jìn)展，前期布局靜待放量

隨著集成電路中的晶體管數(shù)量增加以及外形尺寸縮小，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)對于電子焊接的技術(shù)要求不斷提升。除此之外，5G、AI、IoT、汽車電子等領(lǐng)域催生不同的功能需求，更加考驗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力和柔性生產(chǎn)能力。

自2021年下半年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度不斷提升，各領(lǐng)域缺芯問題遲遲未能解決。Susquehanna Financial Group最新研究顯示，7月份芯片交付周期環(huán)比增加8天以上，達(dá)到20.2周。此外，市場旺盛的需求疊加政策支持加快了晶圓制造企業(yè)的投產(chǎn)節(jié)奏。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國大陸12英寸Foundry廠產(chǎn)能預(yù)計由2015年的8%增長至2024年的20%。可見，無論是從短期供求因素來看，還是從長期的產(chǎn)業(yè)格局變化來看，半導(dǎo)體設(shè)備都面臨著前所未有的高速增長機(jī)遇。

勁拓股份依托自身在電子熱工領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和服務(wù)經(jīng)驗，拓展半導(dǎo)體熱工設(shè)備市場。值得一提的是，公司研制的半導(dǎo)體芯片封裝爐應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域，已向多家客戶出貨，處于客戶產(chǎn)線驗證階段，研制的Wafer Bumping焊接設(shè)備正處于樣機(jī)測試階段。在國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠商擴(kuò)產(chǎn)影響下，公司研發(fā)能力及半導(dǎo)體熱工專用設(shè)備也有望通過下游客戶檢驗，更快打開增量市場。

光電顯示設(shè)備穩(wěn)健發(fā)展，下游拓展提升成長動能

光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組等精密生產(chǎn)專用設(shè)備同樣是勁拓股份重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一。2019年，公司成功研發(fā)可用于OLED柔性屏幕貼合的D-lami貼合設(shè)備，并獲得多筆大額訂單。2020年，公司自主研制的3D-Lami貼合設(shè)備等設(shè)備得到了頭部面板廠商的認(rèn)可和驗收，加快進(jìn)口替代節(jié)奏。

2021年上半年，公司相繼中標(biāo)了頭部面板廠商的生產(chǎn)線項目，相關(guān)訂單金額合計超2,800萬元。同時，公司將光電顯示設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展至曲面屏、折疊屏、可穿戴設(shè)備和電子紙等生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

光大證券研報顯示，我國OLED產(chǎn)線投資密集，6代線投資金額超過2000億元。根據(jù)IHS預(yù)計，到2022年，全球平板顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到接近40億片，其中AMOLED將超過9億片，2018年至2022年復(fù)合增長率達(dá)10.6%。下游OLED技術(shù)應(yīng)用將會進(jìn)一步擴(kuò)大光電平板設(shè)備的市場需求，為勁拓股份未來業(yè)績增長提供強(qiáng)勁動力。

與上半年亮眼業(yè)績相對應(yīng)的是，股價方面，勁拓股份8月11日收盤價為33.27元/股，創(chuàng)2016年以來新高，這體現(xiàn)了資本市場對公司業(yè)務(wù)布局和發(fā)展前景的信心。展望未來，勁拓股份有望借助領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢和研發(fā)能力，加速打開更大增長空間，持續(xù)享受下游景氣紅利期。