近日，半導(dǎo)體工廠國產(chǎn)CIM系統(tǒng)服務(wù)商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由渤海產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，國聯(lián)新創(chuàng)、中南創(chuàng)投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。

計算機集成制造系統(tǒng)CIM是半導(dǎo)體制造的生命級系統(tǒng)，由生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統(tǒng)YMS、FAB實時調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)RTS等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成，擁有很高的準(zhǔn)入門檻。過去數(shù)十年間一直由國際公司所壟斷，近兩年隨著國產(chǎn)替代呼聲漸高，中國廠商進(jìn)入舞臺中央。

從資本面來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM行業(yè)在過去兩年內(nèi)資本化迅速。其中，芯享科技在FA山云資本和華芯資本協(xié)助下，一年內(nèi)連續(xù)完成兩輪數(shù)億元規(guī)模融資，為加快半導(dǎo)體CIM國產(chǎn)化步伐貢獻(xiàn)了一份力量。

而在市場層面，過去兩年，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為政府、市場以及公眾的共識，蔓延到整個半導(dǎo)體生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。作為半導(dǎo)體工廠生命級軟件，CIM市場長期被歐美、日韓企業(yè)占據(jù)主流，國產(chǎn)化需求迫切。

在政策面上，2021年底國家發(fā)布了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，其中提出，到2025年智能制造裝備和工業(yè)軟件市場滿足率分別超過70%和50%。這為芯享科技等致力于打造國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)的廠商提供了明確的發(fā)展指向和支持。

“機遇與挑戰(zhàn)并存。”芯享科技總經(jīng)理沈聰聰表示，芯享科技專注于半導(dǎo)體行業(yè)的智能自動化工廠生產(chǎn)系統(tǒng)服務(wù)，打造完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)管理、控制軟件系統(tǒng)集群。

目前，芯享科技已形成滿足半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據(jù)客戶的整體需求，構(gòu)建從軟件、硬件到現(xiàn)場實施的定制化CIM解決方案。尤其是在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上，芯享科技實現(xiàn)了國產(chǎn)化，是國內(nèi)少數(shù)可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)悉，芯享科技已經(jīng)為合肥、武漢、杭州等地十?dāng)?shù)座12寸晶圓工廠提供自動化生產(chǎn)所需的CIM解決方案。同時，在封測領(lǐng)域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。

廣泛的市場認(rèn)可源于芯享科技強悍的技術(shù)研發(fā)能力。在晶圓領(lǐng)域，芯享科技的優(yōu)勢主要是三方面，以MES、EAP為代表的核心大系統(tǒng)，產(chǎn)品已應(yīng)用于多座12寸晶圓廠；SPC、FDC等Data類產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先，以及RCM產(chǎn)品占據(jù)市場超過80%份額的優(yōu)勢。

在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，芯享科技在坐標(biāo)參數(shù)比對PPC、Strip Map等數(shù)個技術(shù)方向?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代，達(dá)到了世界先進(jìn)水平。PPC通過追蹤或過程數(shù)據(jù)規(guī)格管理，對生產(chǎn)過程進(jìn)行實時驗證并對設(shè)備及Lot進(jìn)行控制，防止事故發(fā)生，可有效提升良率和換線效率。在全球范圍內(nèi)，目前只有三家公司掌握了該技術(shù)，而芯享科技正是其中唯一一家亞洲企業(yè)。

能夠在技術(shù)上保持一定的領(lǐng)先地位，與芯享科技自身的人才隊伍和培養(yǎng)模式息息相關(guān)。公司現(xiàn)在員工近300人，有來自韓國、德國、中國臺灣等地的數(shù)十名技術(shù)專家，核心技術(shù)團隊的行業(yè)經(jīng)驗平均在25年以上，技術(shù)人員占比超過80%。

在人才規(guī)劃上，除持續(xù)引進(jìn)全球行業(yè)高端人才，芯享科技在公司內(nèi)外部建立了完善的人才培養(yǎng)機制——在外部積極推進(jìn)校企合作的人才戰(zhàn)略，與多所高校合作進(jìn)行課程講授、定向?qū)嵙?xí)、共同研發(fā)等，實行初級人才引進(jìn)與協(xié)同培養(yǎng)；內(nèi)部則成立資深專家團隊，制定并實施科學(xué)化、體系化的進(jìn)階培訓(xùn)體系。沈聰聰強調(diào)：“高科技行業(yè)的競爭本質(zhì)上是人才的競爭，芯享科技致力于打造國產(chǎn)CIM解決方案的同時，也為整個行業(yè)培養(yǎng)專業(yè)的中堅力量。”

本輪資金將被用于三大方向，包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強，人才團隊的優(yōu)化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進(jìn)封裝市場。

沈聰聰認(rèn)為，芯享科技的核心優(yōu)勢除了產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，還包括領(lǐng)先的市場策略和成熟的項目策略。“與國內(nèi)國際同行以MES、EAP產(chǎn)品為核心的產(chǎn)品矩陣策略不同，芯享科技遵奉以客戶數(shù)據(jù)價值為核心的產(chǎn)業(yè)集群競爭策略。”同時，“芯享也是行業(yè)內(nèi)唯一長期堅持研發(fā)團隊與項目團隊分開管理的企業(yè)，摒棄在項目上按需碎片式迭代技術(shù)的方式，對于研發(fā)永遠(yuǎn)超前投入，保障客戶的項目以效率、效益最大化運行。”

針對更長期的發(fā)展規(guī)劃，芯享科技將以半導(dǎo)體工廠數(shù)據(jù)為核心，進(jìn)一步探索和拓展生產(chǎn)鏈上下游的生態(tài)。目前，以芯享科技為中心，已經(jīng)建立了為更好連接半導(dǎo)體設(shè)備商的子公司上海芯超半導(dǎo)體科技有限公司，為工廠信息數(shù)據(jù)安全護(hù)航的深圳芯安信息安全科技有限公司以及為自動化裝備服務(wù)的合肥芯翊信息科技有限公司三大全資子公司。

“當(dāng)下主流的半導(dǎo)體CIM架構(gòu)已數(shù)十年沒有大的變化，芯享科技認(rèn)為未來的10年會是變革的十年，單機自動化為基礎(chǔ)的集成自動化CIM體系將會受到單機智能為基礎(chǔ)的“邊緣+中心”的趨勢所挑戰(zhàn)，其中裝備的智能化能力會是關(guān)鍵，而芯享、芯超、芯安、芯翊致力于成為這個趨勢的國產(chǎn)化領(lǐng)航者。”