3月25日，可重構智能計算芯片設計企業清微智能宣布完成數億元B輪融資，由普羅資本管理的國開裝備基金領投，商湯國香資本、明智資本、北京集成電路尖端芯片基金及原股東君海創芯、卓源資本跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將主要用于企業核心可重構計算技術的持續研發，完善公司產品線和各領域解決方案，提升企業的項目交付能力，深入開拓行業客戶。

清微智能CEO王博表示，指數資本刷新了我們對FA的一貫認知。他們是頂尖的財務顧問，整個融資過程中十分踏實、積極和敏銳，能提前把握每個節點，并通過大量扎實工作做好充足準備，提供多樣化的解決方案。更重要的是，他們對半導體行業也有著相當的研究深度，融資過程中我們多次深度的業務探討碰撞出很多火花，從行業趨勢看法、公司戰略及管理再到相關產業資源引入，他們都提出了極具創新性的建議。指數資本不僅幫我們高效地完成了一輪融資，更在長期資本規劃、業務等多方面與公司成為了相互支持的伙伴，很高興與這樣專業、勤懇的伙伴達成合作，期待未來繼續攜手前行！

指數資本董事總經理王逸非表示，先進架構是指數資本半導體核心賽道之一，可重構芯片架構是目前大規模并行處理領域，能夠兼顧效率、靈活性，同時自帶生態體系的重要方向。清微智能背靠清華大學頂級研發資源，在可重構芯片量產落地上已經做出了領先全行業的卓越成績。王總帶領的核心團隊穩扎穩打，發展戰略規劃清晰，在科研成果轉化背景的公司中尤為突出。很榮幸能夠服務清微智能這樣一家務實而高端的芯片企業，期待未來清微智能為行業的發展帶來更多驚喜。

交易Q&A

Q：傳統數據處理芯片的痛點是什么？

人工智能時代，計算場景與算法的復雜化帶來數據爆炸與計算需求增長。據測算，當前算力需求以每年10倍的速度增長，2025年全球數據量將達到175ZB，為2000年數據量的300倍。

而傳統馮諾依曼架構瓶頸已至，摩爾定律失速，芯片實際算力增長與芯片算力需求嚴重失配。在傳統處理器芯片中，CPU通用性最強，但能效比最低，無法滿足AI計算中大數據量并行處理需求；ASIC能效比是CPU的1萬倍，但只適用于功能單一的專用計算場景。

行業亟需新型計算范式與新型架構計算芯片，以兼顧高能效比與通用性。

Q：清微智能提供了什么樣的解決方案？

可重構架構芯片，兼顧超高能效比與軟硬件靈活可重構性，在同等功耗條件下實現遠超過其他處理器方案的芯片算力，并具有小算力-大算力強技術延展性，可深入云-邊-端各計算節點，單芯片完成AI+非AI的流式數據處理任務，是最適合AI時代的通用算力解決方案，有望成為CPU/FPGA/GPU后的第四代通用計算處理器。

而清微智能的核心團隊早在2006年已率先開啟CGRA可重構技術研究，其自研底層技術架構以“數據驅動、動態重構”的空域計算模式，顛覆“指令驅動”的傳統時域計算模式，解決了傳統馮諾依曼架構的延時與能耗問題，將引領第四代主流處理器。創新型硬件架構結合自研核心調度技術，實現了行業領先的超高計算性能。

Q：清微智能的關鍵能力&核心優勢是什么？

①全球最頂級的可重構芯片成建制落地團隊。清微智能擁有一支“明星團隊”，核心成員兼具世界知名芯片公司高管與業內算法專家，人才隊伍已構成研發+銷售+管理能力的完美閉環。其中，清微智能CEO王博，擁有十余年創業團隊建設和管理經驗，成功帶領公司上市A股，曾帶領團隊研發銷售AI產品數億元；首席科學家尹首一，清華大學集成電路學院副院長，國家技術發明二等獎及中國發明專利金獎獲得者，發表國際高水平論文200余篇。

②近二十年研發積累，技術實力全球領先，軟硬件生態搭建成熟。公司承襲清華大學可重構計算實驗室近20年積累，核心專利獲得國家發明技術二等獎，團隊成員多篇論文獲得國際集成電路和體系結構領域權威期刊發表，在可重構計算領域學術及研究成果全球領先。

此外，圍繞可重構芯片的基礎軟件、工具鏈以及SOC方案配套IP等，清微智能的軟硬件生態體系已搭建成熟，正在落地產品的助力下“跑馬圈地”。

③產品矩陣儲備完善，端側芯片已導入多家頭部客戶。從端到云、從小算力場景到大算力場景，清微智能的產品線布局完整，算力技術不斷優化升級。

其中，TX2、TX5系列產品已分別實現產業化，均已獲得標桿客戶出貨驗證。TX2系列是超低功耗可穿戴AI芯片，瞄準端側低功耗智能穿戴市場，已率先完成小算力場景落地論證，性能優勢明顯，進入市場回報期；TX5系列是高性能端邊AI芯片，面向高端視覺處理市場，定向覆蓋中算力場景，支持幾乎所有主流神經網絡，有效計算能效比遠超市場同類競品，產品落地AIoT、智能機器人、泛安防、智慧屏等領域，實測性能優異，為眾多下游客戶帶來了市場稀缺的高靈活性產品方案。

TX8系列是中國唯一大算力可重構架構芯片，目前核心技術已儲備完善，架構已驗證具備國際領先的計算效率。TX8采用粗細粒度混合的異構架構，核心計算資源靈活可復用，提供高計算能效+高帶寬+高資源利用率+彈性靈活的軟硬件一體的平臺解決方案，未來將定向覆蓋云端數據中心應用。