近日，中科創(chuàng)星種子輪項(xiàng)目，高端數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司「模礫半導(dǎo)體」完成數(shù)千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領(lǐng)投。據(jù)了解，本次融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入，健壯供應(yīng)鏈合作力度，加快芯片產(chǎn)品落地進(jìn)度。公司在成立之初就獲得了中科創(chuàng)星及產(chǎn)業(yè)界資源的數(shù)千萬元人民幣種子輪投資。

公司公開資料顯示，「模礫半導(dǎo)體」成立于2021年，是一家集成電路產(chǎn)銷商，擁有完整的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)研發(fā)量產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端工業(yè)、儲能、電動車等領(lǐng)域，目前已經(jīng)有多顆芯片完成設(shè)計(jì)流片并導(dǎo)入客戶。

芯片種類繁多，市場上主要分為四大類，分別為數(shù)字電路芯片、模擬電路芯片、數(shù)模混合電路芯片和特種電路芯片。數(shù)模混合芯片是電子市場上增長最快的部分之一，它包含多個(gè)反饋通路和更復(fù)雜的模擬數(shù)字交互行為，主要部件有模-數(shù)轉(zhuǎn)換器、光電轉(zhuǎn)換電路、基帶電路、調(diào)制解調(diào)器、接口電路和傳感器、驅(qū)動器。