摘要:近日,上海立芯軟件科技有限公司(以下簡稱“立芯軟件”)順利完成新一輪融資。海望資本參投。
近日, 上海立芯軟件科技有限公司(以下簡稱“立芯軟件”)順利完成新一輪融資。海望資本參投。
立芯軟件成立于2020年,專注物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化工具開發(fā),擁有國際一流的布局技術,助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。公司現(xiàn)有的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace,可高效處理千萬級的單元規(guī)模(百億級晶體管),獲得了國際上行業(yè)內的高度認可,推動了集成電路布局算法的發(fā)展,是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設計自動化參考流程的布局工具。
公司團隊由硅谷歸國工業(yè)界頂級專家、學術界的知名科學家和資深技術開發(fā)人員組成。創(chuàng)始人陳建利在學術上屢獲殊榮,曾帶領團隊在國際EDA頂級賽事上連獲3次冠軍,還是54年來首個在EDA頂會DAC(國際設計自動化會議)上,以第一作者身份獲最佳論文獎的中國大陸學者。 公司已在上海、福州設有研發(fā)中心,并得到哈勃、海望等頂級投資機構、政府以及客戶的大力支持。
立芯軟件的宗旨是通過自主研發(fā)形式助力搭建中國自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以實現(xiàn)中國EDA工具自主化為使命,引領芯片設計技術邁向嶄新高度,為高端芯片設計提供先進的自動化工具。
海望資本相關負責人表示:近年來,中國公司屢遭美國芯片制裁,被譽為“芯片之母”的EDA是國產芯片“卡脖子”的關鍵環(huán)節(jié),而邏輯綜合和布局布線問題是EDA領域最重要的問題。立芯科技作為國內為數(shù)不多的有能力研發(fā)布局布線EDA工具的企業(yè),已經(jīng)形成了由海內外高端人才組成的優(yōu)秀研發(fā)團隊,產品正逐步向上線工具鏈拓展。我們期待立芯科技持續(xù)提升研發(fā)能力,持續(xù)打磨產品,能夠在EDA關鍵領域不斷突破,為我國半導體產業(yè)做出貢獻!
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