摘要:近日,芯格諾微電子有限公司(以下簡稱“芯格諾”)完成近億元人民幣的A輪融資,本輪融資由朗瑪峰創投和國汽投資聯合領投,老股東IDG資本和美團龍珠追投。
近日,芯格諾微電子有限公司(以下簡稱“芯格諾”)完成近億元人民幣的A輪融資,本輪融資由朗瑪峰創投和國汽投資聯合領投,老股東IDG資本和美團龍珠追投。資金將主要用于核心技術構建和產品研發,以及創新應用場景的開發與業務拓展。
自2020年9月成立以來,芯格諾在不足兩年時間里已低調完成了數輪融資,累計資金達數億元,其投資方包括IDG資本、美團龍珠、小米長江產業基金、國汽投資和朗瑪峰創投,陣容頗為豪華。
近年來,Mini-LED背光技術備受業界關注,被認為是LCD產業最重要的升級方向之一,各大顯示面板和終端廠商紛紛基于該技術打造新品,量能快速放大。芯格諾憑借其核心團隊在顯示背光驅動技術領域十余年的深厚積累,快速推出了多款新品和解決方案,獲得市場的高度認可。據了解,不同客戶以及應用場景對Mini-LED背光驅動技術方案的選擇有不同的偏好和要求,而基板也有玻璃基和PCB基等多種選項。為此,芯格諾提供了豐富的產品列表,可全面支持直驅式(恒流源模式)、PM行列掃描式(多通道多掃)和AM有源驅動式等多種技術路線,讓客戶的選擇更加靈活,并可覆蓋從電視、顯示器、Notebook、Tablet PC、車載顯示到VR的不同應用。
芯格諾創始團隊可謂業內罕見的“實力組合”,其核心團隊多出自Dialog/瑞薩、NXP、ADI、海思等國際知名芯片企業,整體技術實力堪稱雄厚。在資本助力下,芯格諾快速布局,已在北京、天津、深圳和美國硅谷設立了研發中心,建立了由數十名資深工程師組成的“整建制、全流程”芯片研發團隊。
芯格諾近期還將推出多款新品,滿足客戶多樣化的需求并進一步降低方案成本,助力Mini-LED產業騰飛。
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