芯邁微半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣融資，君聯(lián)資本領(lǐng)投

2022-07-20 10:29:50 來(lái)源：君聯(lián)資本CEOClub 作者：　

摘要：近日，芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI)宣布完成數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投。

近日，芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI) 宣布完成數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投。

芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI)成立于2021年，注冊(cè)地位于廣東珠海橫琴，在中國(guó)上海、杭州、西安、深圳和美國(guó)爾灣(Irvine)等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。公司專注于提供4G和5G先進(jìn)無(wú)線通信芯片及整體解決方案，產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和智能手機(jī)(Smart Phone)，致力于賦能千行百業(yè)，促進(jìn)社會(huì)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力構(gòu)建智能、安全、高效的智慧出行和萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)，成為智(AI)連(5G)萬(wàn)物通信芯片領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)了解，芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中、美多家行業(yè)巨頭，是少有的完整全建制國(guó)際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備非常資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心成員在各自領(lǐng)域服務(wù)超過15年以上，具有豐富的4G、5G、WiFi等產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)銷售、客戶服務(wù)、多產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)及管理經(jīng)驗(yàn)。

芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO孫滇表示：“全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)制式和市場(chǎng)格局正在加速演進(jìn)：2G和3G在逐漸退網(wǎng)；4G基站覆蓋在繼續(xù)補(bǔ)充和完善，4G逐漸成為未來(lái)10年全球最好的一張網(wǎng)絡(luò)；5G基站覆蓋在高速擴(kuò)張，5G已然成為未來(lái)10年最具潛力的一張網(wǎng)絡(luò)。全球蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)制式新的格局逐漸形成——退網(wǎng)2G/3G，長(zhǎng)尾4G，潛力5G，暢想6G。”

據(jù)其介紹：“當(dāng)前的智能手機(jī)是第一波分享5G紅利的產(chǎn)品形態(tài)。可以預(yù)見，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是除智能手機(jī)之外，分享5G紅利的第二波產(chǎn)品集形態(tài)，背后隱藏著更加巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)。芯邁微半導(dǎo)體當(dāng)前的策略是做實(shí)4G，發(fā)力5G，關(guān)注6G。芯邁微自成立以來(lái)，員工規(guī)模和實(shí)力持續(xù)壯大，產(chǎn)品開發(fā)扎實(shí)穩(wěn)步推進(jìn)，相關(guān)性能指標(biāo)優(yōu)異，芯片將于今年下半年流片和回片。芯邁微半導(dǎo)體將堅(jiān)持聚焦核心業(yè)務(wù)、聚焦核心能力和聚焦核心客戶，努力打造高品質(zhì)產(chǎn)品，讓我們的產(chǎn)品可以改變生活、改變社會(huì)！”

君聯(lián)資本聯(lián)席首席投資官陳瑞指出：“4G/5G+IoT通信芯片已經(jīng)成為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的‘新基建’，充分賦能物與物、人與物的數(shù)據(jù)鏈接，孕育出巨大的想象空間和商業(yè)機(jī)會(huì)，5G+IoT更是恰逢其時(shí)，技術(shù)使能下的車聯(lián)網(wǎng)等增量市場(chǎng)呈現(xiàn)巨大增長(zhǎng)勢(shì)頭。芯邁微半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)是行業(yè)中極其稀缺的具有從4G到5G全棧移動(dòng)基帶芯片獨(dú)立研發(fā)能力的團(tuán)隊(duì)，具有近二十年技術(shù)積淀和行業(yè)積累，我們非常看重孫總所帶領(lǐng)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)扎實(shí)、業(yè)務(wù)擴(kuò)展路徑清晰，具有很強(qiáng)的凝聚力與向心力，相信在孫總帶領(lǐng)下，公司在全球移動(dòng)通信芯片的大潮中必將成為領(lǐng)先公司。”

君聯(lián)資本在芯片、半導(dǎo)體領(lǐng)域有著超過20年的投資實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在新材料、半導(dǎo)體和智能裝備領(lǐng)域內(nèi)已持續(xù)投資數(shù)十家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，在此領(lǐng)域，君聯(lián)資本已有所投企業(yè)展訊通信(NASDAQ: SPRD)、譜瑞科技(4966.TWO)、富瀚微(300613.SZ)、艾派克(002180.SZ)、峰岹科技(688279.SH)等優(yōu)秀企業(yè)成功上市。

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