芯聆半導體完成新一輪PreA輪股權投資

2022-07-22 15:23:34 來源：瑞瓴資本作者：　

摘要：近日，瑞瓴資本順利完成了對上海芯聆半導體科技有限公司(以下簡稱“芯聆半導體”)的PreA輪股權投資。

近日，瑞瓴資本順利完成了對上海芯聆半導體科技有限公司(以下簡稱“芯聆半導體”)的PreA輪股權投資。

本輪投資由瑞瓴資本及全球感知體驗方案領域龍頭企業瑞聲科技共同投資，天使輪老股東經緯資本加投。本輪融資將用于車規級Class D功放芯片的開發量產，以及持續的研發和團隊投入。

芯聆半導體成立于2021年7月，公司主要研發、設計、銷售高端混合信號芯片。核心技術人員是國內資深的混合信號類功放設計專家團隊，具有15年以上的行業經驗。公司對車規級功放芯片的設計、工藝、封裝、認證、市場渠道等都有多年的積累，研發人員占比80%以上。

新能源車對功放芯片的需求量非常大，由于音響系統對于消費者容易感知，新能源車企紛紛增配音響作為賣點。根據國金證券數據統計，音響數量從傳統燃油車的 4-6個，增加到 12-22個，整體市場需求增加了3-4倍以上，極大催動了車規音頻功放芯片的需求。

在新能源汽車的功放市場中，D類功放芯片的優點尤為突出。D類芯片具備效率高、發熱少、音質抗干擾性強等優點，非常適合增配各種音響的的新能源汽車。D類功放符合節能化、高效率、智能化的方向，是座艙智能化的大勢所趨與標配產品。但車規D類功放芯片的壁壘非常高，驅動音響的大功率(50W以上)的D類功放芯片目前全部來自于國際大廠，如NXP, 意法，德州儀器等，國內目前仍屬空白。

目前國際大廠的產能遠遠無法滿足中國高速增長的新能源汽車的需求，量產車規級D類功放需要克服的核心技術難點很多：一是需要在設計上解決高壓大電流下脈寬調制開關信號的電磁干擾問題，這是通過車規認證和芯片上車的前提；二是需要在設計上集成實時負載診斷和各種保護功能，監控芯片工作狀態，以防芯片在大功率工作時失效；三是高壓大電流下數模混合技術與車規級特色BCD工藝的配合，難以逆向模仿，只能依賴資深模擬專家做正向設計；四是大功率下功放芯片對散熱要求的非常苛刻，而國內缺乏對應的車規級散熱封裝，需要重新開發。

瑞瓴資本管理合伙人趙鑫表示：“芯聆半導體是瑞瓴資本從項目設立就開始孵化的項目。我們高興的看到，這支高效率團隊在短短一年時間里就完成了從0到1的車規芯片流片，而且產品得到了市場的高度認可。我們相信芯聆將會成為車規芯片領域中的重要力量。”

經緯副總裁童倜表示：“在車規模擬芯片領域，音頻功放是增長空間大、技術難度高的重要產品。芯聆團隊具有多年的相關積累，并在創業后快速流片產品。祝芯聆快速完成后續量產落地工作！”

瑞聲戰略發展總監馬巖表示：“芯聆團隊在車載芯片領域有非常深厚的積累，我們非常高興和芯聆達成相關戰略投資及合作。隨著汽車智能化的快速發展演進，沉浸式聲學勢必將成為提升消費者駕乘體驗上至關重要的一環。作為車載領域系統級聲學方案提供商，我們相信雙方的合作將充分發揮各自的能力以及深化產品方案上的協同合作，為客戶及終端消費者提供更多樣和優質的聲學體驗。”

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