近日，毅達(dá)資本領(lǐng)投杭州朗迅科技有限公司（簡稱“朗迅科技”） C輪融資。企業(yè)本輪融資數(shù)億元，資金將主要用于研發(fā)投入、擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購等。

朗迅科技于2010年5月成立，主營集成電路第三方獨(dú)立測(cè)試及技術(shù)開發(fā)服務(wù)，為我國頂級(jí)行業(yè)客戶提供包括SoC、存儲(chǔ)、傳感器、射頻等中高端測(cè)試服務(wù)。公司建有完整的微電子設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，建有產(chǎn)業(yè)級(jí)IC測(cè)試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測(cè)試平臺(tái)。

集成電路測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用，其貫穿在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全過程，是每個(gè)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制的“守門員”。

朗迅科技致力于打造一流的國產(chǎn)化測(cè)試基地，為國內(nèi)頂尖行業(yè)客戶提供先進(jìn)的集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（CP測(cè)試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測(cè)試服務(wù)（FT測(cè)試），以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

朗迅科技擁有自主開發(fā)的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產(chǎn)所需系統(tǒng)體系，均達(dá)行業(yè)頂尖水準(zhǔn)，團(tuán)隊(duì)具備從需求分析評(píng)估、測(cè)試方案、軟硬件開發(fā)、NPI導(dǎo)入、量產(chǎn)工程活動(dòng)及量產(chǎn)維護(hù)的全流程開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的整體解決方案。