近日，XR芯片研發(fā)公司「萬(wàn)有引力」宣布，半年內(nèi)連獲共計(jì)數(shù)億元的天使輪和Pre-A輪融資。天使輪由高榕資本領(lǐng)投，紅杉資本、IDG資本和金沙江創(chuàng)投共同投資。Pre-A輪由世界知名的XR領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)投，高榕資本、紅杉資本、聯(lián)想創(chuàng)投、耀途資本、追遠(yuǎn)創(chuàng)投、三七互娛、奇績(jī)創(chuàng)壇、遠(yuǎn)陽(yáng)資本、五源資本等投資機(jī)構(gòu)共同投資。融資將用于技術(shù)研發(fā)、人才吸納和市場(chǎng)拓展。

攻堅(jiān)XR專用智能芯片

優(yōu)化終端硬件設(shè)備體驗(yàn)

XR（Extended Reality，擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)），是VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、MR（混合現(xiàn)實(shí)）的合稱。隨著元宇宙浪潮興起，作為元宇宙入口的XR，有望成為下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，為生產(chǎn)生活帶來(lái)全方位的變革。

在XR領(lǐng)域中，芯片及相關(guān)的軟硬件技術(shù)作為核心的底層技術(shù)，決定了最終的用戶體驗(yàn)。萬(wàn)有引力創(chuàng)立于2021年9月，率先從XR芯片的研發(fā)著手，“硬件發(fā)展是XR行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，芯片、顯示、光學(xué)是XR硬件設(shè)備成本占比最高的價(jià)值節(jié)點(diǎn)，而XR專用芯片是優(yōu)化終端硬件設(shè)備體驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)。”

在過(guò)往漫長(zhǎng)的時(shí)間中，VR頭顯、AR眼鏡等都在共用手機(jī)、平板等產(chǎn)品的芯片，傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商往往以改裝通用芯片的方式來(lái)適應(yīng)新的VR等設(shè)備，目前行業(yè)主流芯片無(wú)法支持視網(wǎng)膜級(jí)別的清晰度，性能上尚有優(yōu)化空間。然而，擁有專用的元器件是一項(xiàng)產(chǎn)品走向成熟的標(biāo)志，也是其必經(jīng)之路。隨著VR設(shè)備發(fā)貨量不斷增加、XR相關(guān)研究不斷成熟，XR專用芯片呼之欲出。

萬(wàn)有引力CEO曾在蘋果帶隊(duì)研發(fā)多年，積累了大量XR硬件方向的經(jīng)驗(yàn)；核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的芯片研發(fā)以及消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，此前在蘋果、華為海思、Meta、亞馬遜等公司擔(dān)任技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)重要職位，在芯片、顯示、感知、圖像視覺(jué)和AR/VR方面有著深厚積累，在相關(guān)領(lǐng)域擁有業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、能力與視野。

“相比國(guó)內(nèi)其他開發(fā)XR專用芯片的玩家，萬(wàn)有引力團(tuán)隊(duì)本身具備XR硬件組件研發(fā)的前沿能力，因而具備從終端體驗(yàn)與終端性能出發(fā)、往前設(shè)計(jì)配套芯片能力的核心競(jìng)爭(zhēng)力”，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)指出，“團(tuán)隊(duì)所具備的能力在國(guó)內(nèi)較為少見。我們正在廣納賢才中，計(jì)劃在年底之前增招100人。”

首款XR芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

解決四大問(wèn)題

成立以來(lái)，萬(wàn)有引力已在XR芯片研究方面取得顯著進(jìn)展，預(yù)計(jì)將于2024年完成第一代芯片的量產(chǎn)。該款芯片將是業(yè)內(nèi)首款專門針對(duì)XR應(yīng)用，高硬件應(yīng)用定制化、高集成度的芯片平臺(tái)，且在顯示、感知、圖像等多方面具備硬件加速處理的定制化設(shè)計(jì)。致力于解決四大問(wèn)題：

其一，緩解主SoC通用平臺(tái)的渲染負(fù)荷，更智能地達(dá)到8K/120Hz；

其二，采用視頻穿透式（VST），解決VR硬件終端的“老大難”暈眩問(wèn)題；

其三，增強(qiáng)VR/MR的畫質(zhì)效果，包括動(dòng)態(tài)高質(zhì)量的顯示/光學(xué)增強(qiáng)和相機(jī)處理；

其四，為感知技術(shù)提供足夠的靈活性和計(jì)算能力，使得XR頭顯在不同的交互感知性能中，能夠靈活分配算力資源。

在XR革新浪潮中，迎接芯片平臺(tái)新生態(tài)

每一代終端技術(shù)的革新，都孕育著芯片平臺(tái)生態(tài)的更迭。在智能手機(jī)的革新浪潮中，國(guó)際芯片巨頭應(yīng)對(duì)重大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，最終形成了當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局。而XR市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)是繼智能手機(jī)之后最具備規(guī)?；?yīng)的市場(chǎng)，有著消費(fèi)電子類產(chǎn)品得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。

“我們擁有國(guó)際一流背景的中國(guó)團(tuán)隊(duì)，我們正在做一件壁壘高、價(jià)值高且非常有前景的事情。”未來(lái)，萬(wàn)有引力致力在XR的革新浪潮中，“打破壁壘，走向未來(lái)”。

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示：“AR/VR設(shè)備的普及必須要有專業(yè)芯片的支持，目前全球范圍僅有極少數(shù)頂尖科技公司在從事這方面的研發(fā)。萬(wàn)有引力創(chuàng)始人對(duì)AR/VR技術(shù)棧有著深度理解。在過(guò)去這段時(shí)間，一批來(lái)自蘋果、Meta等世界級(jí)科技企業(yè)的優(yōu)秀人才在這里匯聚，團(tuán)隊(duì)兼具芯片、系統(tǒng)、算法等不同領(lǐng)域的視野和能力。公司研發(fā)的芯片將推動(dòng)AR/VR設(shè)備的進(jìn)步，提升用戶體驗(yàn)?！?/span>