摘要:日前,智能物聯網(AIoT)芯片設計公司杭州微納核芯電子科技有限公司(以下簡稱“微納核芯”)完成2億元A輪和A+輪融資。
聯想創投等新投資方將在晶圓代工、高端工業、人工智能和智能終端等領域賦能微納核芯,加速公司AIoT芯片技術在多應用場景的商業落地。
微納核芯孵化于北京大學集成電路學院和浙江省北大信息技術高等研究院,總部位于杭州,擁有無錫/北京子公司和上海分公司。創始團隊在“集成電路設計國際奧林匹克會議”ISSCC上近三年連續發表6篇突破當前世界紀錄的AIoT芯片實測成果,其成果與美國Intel公司芯片共同入選“2021年度ISSCC最佳芯片展示獎”,為該獎項歷史上國內首次獲獎,同時入選“2021年度中國半導體十大研究進展”;微納核芯擁有國內罕見的具備國際一流持續創新能力的芯片研發團隊。
聯想集團高級副總裁、聯想創投總裁賀志強表示,隨著智能物聯網相關的配套技術逐漸成熟,國內AIoT市場將會迎來新的黃金時期,隨之帶來的數據感知、計算、傳輸和控制等芯片需求則為國內AIoT芯片市場打開了更廣闊的發展空間。微納核芯擁有一支超一流的創新芯片團隊,持續深耕在AIoT芯片領域,致力于打造AIoT芯片技術從“科研成果”到“產業落地”的持續性“產學研內循環”。在萬物智聯時代,用世界領先的AIoT芯片技術為客戶提供可持續的芯片科技賦能。聯想創投未來將持續以創新的CVC2.0模式發揮聯想集團在算力領域的獨特優勢,助力微納核芯挖掘AIoT芯片的深度潛力和未來市場,共同打造國內AIoT芯片領域的頭部廠家。
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