近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創(chuàng)業(yè)接力天使跟投。據(jù)悉，本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關(guān)研發(fā)投入以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等方面。

奇異摩爾成立于2021年初，是國(guó)內(nèi)首批專(zhuān)注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品，涵蓋高算力芯片客戶(hù)所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi)，主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。

奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球半導(dǎo)體巨頭公司，全方位覆蓋市場(chǎng)管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上，近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過(guò)往具有超過(guò)50億美金業(yè)務(wù)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)成功經(jīng)驗(yàn)， 及超過(guò)10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉，奇異摩爾已獲數(shù)千萬(wàn)元相關(guān)訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。

公司創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)量暴增，高算力市場(chǎng)的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設(shè)計(jì)方式和下一代計(jì)算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場(chǎng)景的推動(dòng)下，基于異構(gòu)計(jì)算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展，此種方案能夠幫助客戶(hù)更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場(chǎng)的下一代解決方案。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：2.5D及3DIC Chiplet解決方案，可以將高性能芯片對(duì)先進(jìn)工藝進(jìn)步的依賴(lài)轉(zhuǎn)移到對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)緯度，并能大幅降低高性能芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨割裂的嚴(yán)峻形勢(shì)下，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有特殊意義。

中科創(chuàng)星非常看好奇異摩爾創(chuàng)新的Base Die方案，奇異摩爾為行業(yè)提供了具有強(qiáng)通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局門(mén)檻，有助于加速Chiplet生態(tài)體系的建立。

復(fù)星創(chuàng)富執(zhí)行總經(jīng)理張志明表示：2.5D及3DIC Chiplet技術(shù)是突破摩爾極限的有效路徑，是高性能芯片打開(kāi)市場(chǎng)化，打造生態(tài)的有效捷徑。全球半導(dǎo)體龍頭廠商對(duì)此均有布局，進(jìn)行Chiplet應(yīng)用與高端封裝技術(shù),同時(shí)誕生了新的第三方商業(yè)模式。奇異摩爾團(tuán)隊(duì)有強(qiáng)大的生態(tài)資源與數(shù)十年技術(shù)儲(chǔ)備，并領(lǐng)先行業(yè)瞄準(zhǔn)第三方2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及設(shè)計(jì)服務(wù)的市場(chǎng)需求，是該賽道中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的團(tuán)隊(duì)，將與下游客戶(hù)共同助力國(guó)產(chǎn)高算力芯片的快速追趕與發(fā)展。

君盛投資董事總經(jīng)理鄧立軍表示：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律除了供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)替代，技術(shù)創(chuàng)新也是推動(dòng)進(jìn)步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技術(shù)就是在摩爾定律放緩背景下一次重大的技術(shù)變革，將極大降低數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域大算力芯片的量產(chǎn)成本及研發(fā)周期，并帶來(lái)產(chǎn)品性能的顯著提升。創(chuàng)始人田總在很短時(shí)間內(nèi)便組建出一支經(jīng)驗(yàn)豐富的成建制高水準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)，顯示出超強(qiáng)的執(zhí)行力以及資源整合能力，非常期待在不久的將來(lái)公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)2.5D及3DIC Chiplet生態(tài)的核心建設(shè)者和技術(shù)引領(lǐng)者。

潮科投資創(chuàng)始管理合伙人安思宇表示：2.5D及3DIC Chiplet未來(lái)光明且確定，行業(yè)發(fā)展還在早期，奇異摩爾具有領(lǐng)先的前瞻洞見(jiàn)，專(zhuān)注于打造開(kāi)放Chiplet生態(tài)圈，瞄準(zhǔn)高算力市場(chǎng)，定位非常清晰。作為行業(yè)里少有的具備10+高性能Chiplet產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，掌握核心技術(shù)，先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)豐富，能提供全方位的2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品方案和服務(wù)。潮科投資作為長(zhǎng)期專(zhuān)注于科技浪潮前沿領(lǐng)域的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，非常看好奇異摩爾的發(fā)展前景，我們將持續(xù)提供支持，幫助奇異摩爾把握住先發(fā)優(yōu)勢(shì)，成長(zhǎng)為世界級(jí)的半導(dǎo)體公司。

深圳華秋基金合伙人張洪寧表示：在人工智能時(shí)代，集成電路面臨性能和功耗的全方位挑戰(zhàn)，場(chǎng)景和需求也日趨多樣化和碎片化。奇異摩爾團(tuán)隊(duì)在集成電路行業(yè)擁有近20年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，潛心研發(fā)，首創(chuàng)高性能通用底座Base die，可為高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、元宇宙等應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式芯粒組合方案。相信未來(lái)，奇異摩爾會(huì)為源源不斷地為行業(yè)注入創(chuàng)新與動(dòng)力。

創(chuàng)業(yè)接力天使管理合伙人歐陽(yáng)金表示：我們非常關(guān)注芯片制程演進(jìn)放緩趨勢(shì)下所衍生的新興技術(shù)和機(jī)會(huì)，因此對(duì)Chiplet寄予了厚望。在目前國(guó)內(nèi)Chiplet生態(tài)的參與者中，奇異摩爾的高性能通用底座Base die非常具有創(chuàng)新性，同時(shí)團(tuán)隊(duì)在技術(shù)底蘊(yùn)、產(chǎn)業(yè)鏈整合能力方面都非常突出，我們堅(jiān)定看好該公司未來(lái)在行業(yè)生態(tài)中的價(jià)值和影響力。