摘要：近期，半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資，融資金額近2億元，主要用于新建產線擴大生產。
近期，半導體異質集成技術領先企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司完成新一輪融資，融資金額近2億元，主要用于新建產線擴大生產。由產業資本及知名財務投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信信托等聯合投資。
近日，美克生能源完成D+輪融資，該輪融資由北京市綠色能源和低碳產業投資基金領投，昌發展集團通過管理的...
2025-01-02
近日，國內工業級3D打印（增材制造）頭部廠商杭州易加三維增材技術股份有限公司（簡稱“易加三維”）完成...
2025-01-02
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2025-01-02
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2025-01-02
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