近期，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱“芯睿科技”）完成億元A輪融資。本輪融資由新微資本、金浦新潮投資、盛宇投資、中車時代投資、季華資本、文治資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。

近年來，隨著前道制造接近物理極限，追求先進(jìn)制程不再是唯一選擇，人們轉(zhuǎn)而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的3D化是最主流也是時下最熱門的方向之一。

晶圓鍵合技術(shù)能夠通過建立不同表面之間的分子、原子間作用力，實現(xiàn)高至納米級精度的互聯(lián)，或以臨時鍵合的技術(shù)實現(xiàn)晶圓減薄，使工廠在仍使用現(xiàn)有設(shè)備的條件下，能夠在薄晶圓上實現(xiàn)各種制程，進(jìn)而支持先進(jìn)封裝技術(shù)的實現(xiàn)與推廣，滿足超摩爾定律的要求。

芯睿科技是一家專注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的企業(yè)。通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域（包括射頻器件、功率器件、先進(jìn)封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。公司自成立以來，芯睿科技的產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)于中芯集成，三安集成，卓勝微，長光華芯、中電科等知名客戶。公司核心技術(shù)團(tuán)隊均有20年以上半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。