近日，半導(dǎo)體封測設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資，由IDG資本領(lǐng)投，水木梧桐、東證資本、高信資本、復(fù)容投資等機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與投資。

本輪融資完成后，所籌資金將用于進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)建生產(chǎn)基地與自動(dòng)化產(chǎn)線、加強(qiáng)國際市場和國內(nèi)銷售開拓與布局等，夯實(shí)并不斷提升世禹精密在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的綜合競爭實(shí)力。

上海世禹精密設(shè)備股份有限公司位于上海市松江區(qū)，擁有多項(xiàng)自主專利，研發(fā)團(tuán)隊(duì)扎根產(chǎn)業(yè)、技術(shù)積淀和綜合能力雄厚，入選工信部第四批專精特新“小巨人”企業(yè)名單。公司主要產(chǎn)品包括植球機(jī)、植柱機(jī)、檢查修補(bǔ)一體機(jī)、超薄存儲(chǔ)芯片堆疊裝片機(jī)、高精度高速FC倒裝焊貼片機(jī)、多功能高精度貼裝一體機(jī)、高精度熱壓倒裝貼片機(jī)、Fanout/EMIB高精度晶圓級(jí)芯片貼裝機(jī)、2D/3D光學(xué)AOI檢測量測系統(tǒng)、芯片外觀檢查分選設(shè)備、激光打標(biāo)&切割鉆孔機(jī)、晶圓&基板自動(dòng)化微組裝及傳送、各類定制化工藝設(shè)備系統(tǒng)等，已經(jīng)成為國產(chǎn)封測設(shè)備公司中產(chǎn)品線最全面的后起之秀，并積極參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的國際化市場。

世禹精密立足自主研發(fā)，為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司擅長高精度、多種工藝結(jié)合、多軸運(yùn)動(dòng)控制，在諸如微球植球技術(shù)、微球補(bǔ)球技術(shù)、植微pin技術(shù)、pin整平技術(shù)、芯片表面缺陷檢查技術(shù)、超低荷重搭載技術(shù)、超高精度搭載技術(shù)、鏡頭雙視野對位技術(shù)、熱膨脹控制技術(shù)、超薄芯片提取技術(shù)、殘缺晶圓定位吸取技術(shù)、SECS/GEM通信系統(tǒng)、高級(jí)語言一體化控制系統(tǒng)等，開發(fā)的多種設(shè)備機(jī)型達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。

發(fā)展至今，世禹精密已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“工廠級(jí)”自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)計(jì)和供應(yīng)能力，收入規(guī)模呈快速增長趨勢，疊加AOI設(shè)備及IGBT貼裝機(jī)等后道設(shè)備賽道快速放量、成長前景廣闊。

世禹精密董事長、創(chuàng)始人梁猛先生表示：“世禹精密以對產(chǎn)業(yè)和客戶需求的深刻理解，持續(xù)迭代產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破，不斷探索縮短半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，擴(kuò)寬產(chǎn)業(yè)邊界、延展國際視野，實(shí)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共創(chuàng)共榮?！?/span>

水木梧桐創(chuàng)投表示：全球存量和增量半導(dǎo)體封測設(shè)備市場空間巨大，同時(shí)當(dāng)前政經(jīng)宏觀背景下、國內(nèi)政策充分支持半導(dǎo)體設(shè)備類公司快速成長。世禹精密作為半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品品類豐富，研發(fā)儲(chǔ)備扎實(shí)，國際化運(yùn)營管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定合作、凝聚力強(qiáng)、高效執(zhí)行，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里未來可期、大有可為，我們堅(jiān)信并期待世禹精密成為業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)。