圓周率半導體完成數千萬元融資

2022-11-18 15:20:40 來源：毅達資本作者：　

摘要：近日，毅達資本完成對圓周率半導體（南通）有限公司（簡稱“圓周率半導體”）數千萬元投資。

近日，毅達資本完成對圓周率半導體（南通）有限公司（簡稱“圓周率半導體”）數千萬元投資。

圓周率半導體是一家致力于高端半導體測試板研發、生產和銷售一體化的高科技公司，公司產品主要為晶圓檢測(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測(FT)用測試負載板和老化測試板等。

其中，ATE基板可以測試晶圓品質，避免不良產品產生封裝成本；測試負載板主要應用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段的測試，可以剔出功能不良的IC，避免后續電子產品因不良IC產生報廢；老化測試板主要用于完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內老化測試，以檢驗IC的可靠性；MLO基板則起到了裝載探針以及連接探針與PCB的作用。

在后摩爾時代，隨著AI、5G、邊緣計算和物聯網等應用需求來臨，為滿足大量的運算需求，先進制程與異質整合封裝成為未來半導體制造發展的主軸，高端半導體測試板需求明確且市場廣闊。

圓周率半導體聚焦半導體測試板領域，立足于芯片測試環節的關鍵材料自主配套，已經完成工廠一期ATE基板和測試負載板的出貨并獲得國內頭部芯片設計廠商的驗證。二期MLO基板項目，目前已通過主要客戶的驗證，并實現小批量供貨。

圓周率半導體匯聚了大量業內優秀人才，導入國際先進的研發管理體系，不斷開拓創新，致力于半導體測試板領域的新產品開發和新工藝研發，公司核心團隊經過多年的技術和經驗積累，針對測試板關鍵性流程電鍍、壓合、鉆孔等工藝已經取得了階段性的成果，工藝節點可覆蓋10mm厚度、60:1高厚徑比的多層高精密度測試板。隨著公司加大研發投入以及產品質量不斷提升，有望逐步打破國外企業對高端半導體測試板的長期壟斷。

公司與下游伙伴建立了緊密合作關系，組建專業設計師團隊，就近服務客戶，及時響應客戶需求，從而縮短硬件研發周期，提升生產直通率，為客戶產品快速推向市場奠定了堅實的基礎。

毅達資本合伙人劉峰表示，半導體測試板技術要求高，加工難度大，高端產品長期供不應求。圓周率團隊在半導體測試板領域具備極強的專業知識和深厚的行業積累，公司快速完成了產品研發和產線投產，產品品質和良率穩步提升，已形成明顯優勢。隨著半導體制程微縮，MLO基板需求將會進一步提升，毅達資本也將繼續支持圓周率半導體進行產品迭代以及產品推廣，推動國內半導體測試板高端化進程。

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