近日，英諾天使基金天使輪投資項(xiàng)目、全球量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者「西湖未來(lái)智造」宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I(lǐng)投，紅杉中國(guó)、華登國(guó)際等跟投，融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

英諾天使基金合伙人周全表示：“電子增材制造技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、光電、航天等領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)更高精度、更強(qiáng)穩(wěn)定性的制造設(shè)備需求與日俱增。西湖未來(lái)智造擁有世界領(lǐng)先的微米級(jí)通用電子增材技術(shù)，已獲得多家知名企業(yè)的青睞，涉及半導(dǎo)體、顯示、光伏等多個(gè)行業(yè)。創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)是青年科學(xué)家創(chuàng)業(yè)者中的佼佼者，擁有開闊的視野，前沿的技術(shù)，深厚的學(xué)術(shù)基礎(chǔ)?！?/span>

西湖未來(lái)智造是全球領(lǐng)先的電子增材制造服務(wù)商，公司依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最高為一微米級(jí)特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工。公司以自研的增材設(shè)備、材料及工藝體系為核心，聚焦量產(chǎn)市場(chǎng)，為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商，提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案。

自2015年國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略首次將增材制造列入國(guó)家戰(zhàn)略層面起，國(guó)家層面陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)重大政策，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和增材制造發(fā)展。

與此同時(shí)，隨著電子元器件及終端電子產(chǎn)品向高集成、智能化、輕薄化發(fā)展，其對(duì)精密度和性能要求越來(lái)越高。但傳統(tǒng)電子加工工藝在許多場(chǎng)景下仍存在產(chǎn)線昂貴、工藝繁瑣、三維結(jié)構(gòu)加工能力差、材料選擇范圍有限等明顯弊端，無(wú)法滿足行業(yè)升級(jí)需求。

下游封裝、顯示、光伏、動(dòng)力電池、消費(fèi)電子等多個(gè)終端市場(chǎng)對(duì)超高精度增材加工的需求迅速爆發(fā)，可觸達(dá)市場(chǎng)空間已達(dá)數(shù)千億。

西湖未來(lái)智造自研的超精密電子增材技術(shù)，加工精度可達(dá)1μm，可實(shí)現(xiàn)陣列化高速打印，并在材料選擇性、多材料融合能力、場(chǎng)景適用性、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工能力等多個(gè)生產(chǎn)維度有突出優(yōu)勢(shì)。

作為新型加工方式，在許多細(xì)分場(chǎng)景下能夠替代傳統(tǒng)泛半導(dǎo)體加工工藝中的部分制程，大幅降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)品性能。

基于公司平臺(tái)型技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，西湖未來(lái)智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，覆蓋設(shè)備、材料、軟件、生產(chǎn)服務(wù)等多個(gè)業(yè)務(wù)模式。

設(shè)備層面，公司自研的Precision系列產(chǎn)品，為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子增材設(shè)備，具備高精度、智能化、靈活性等特點(diǎn)，能夠幫助客戶適配多個(gè)高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

材料層面，公司構(gòu)建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系，能夠提供100+種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料，并實(shí)現(xiàn)從納米材料合成到打印成型、成品測(cè)試的生產(chǎn)全流程把控。

團(tuán)隊(duì)方面，公司跨學(xué)科技術(shù)團(tuán)隊(duì)在精密增材制造技術(shù)、電子材料、設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)累積及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國(guó)西北大學(xué)，后在哈佛大學(xué)從事博士后研究工作，具備國(guó)際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎(chǔ)，公司跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)積累深厚，為公司加速產(chǎn)品技術(shù)與場(chǎng)景拓展、落地，打造全球領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺(tái)奠定了人才基礎(chǔ)。