近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。高榕資本曾領投芯華章A輪融資，并持續參與A+輪、Pre-B輪融資。

本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發，以技術革新加速系統創新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。

面對新興技術環境下，系統應用創新在驗證規模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰，芯華章以終為始，已打造統一底層架構的智V驗證平臺和全流程數字驗證工具鏈，以自動化、智能化快速迭代為目標，為用戶提供從系統級到電路級的敏捷驗證方案，助力縮短從芯片到系統的產品上市周期。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“感謝投資伙伴的認可，這份信任與支持無疑代表了產業生態與專業資本對芯華章的雙重肯定。一直以來，芯華章堅持創新為本、服務為先，致力于為客戶提供量身定制的敏捷驗證解決方案，以智能化、自動化的EDA工具，降低系統級電子創新的開發成本、風險和門檻。未來，我們將步履不停、迭代創新，為用戶提供響應快、質量高的本地化技術支持和服務，繼續為推動系統級創新、為數字化轉型發展，注入強大的技術動能。”