上海瞻芯電子科技有限公司（下稱“瞻芯電子”）繼去年12月完成數(shù)億元Pre-B輪融資之后，日前宣布已完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投，老股東光速中國(guó)、臨芯投資、廣發(fā)信德持續(xù)追加。

早在2021年10月，光速中國(guó)完成了對(duì)瞻芯電子的A++輪領(lǐng)投。

瞻芯電子2017年成立于上海臨港，是中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，建成了一座按車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SiC晶圓廠，致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體應(yīng)用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。

去年3月，瞻芯電子正式發(fā)布了車規(guī)級(jí)1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比鄰驅(qū)動(dòng)芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性產(chǎn)品。隨后又量產(chǎn)了一系列重磅級(jí)產(chǎn)品，如車規(guī)級(jí)1200V大電流SiC MOSFET產(chǎn)品（AEC-Q101）、工業(yè)級(jí)SiC SOT227模塊產(chǎn)品系列、業(yè)界首款CCM圖騰柱PFC模擬控制芯片、隔離型通用柵極驅(qū)動(dòng)芯片、緊湊型SiC專用柵極驅(qū)動(dòng)芯片。

目前，瞻芯電子呈現(xiàn)出了更加快速、蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。隨著6英寸SiC晶圓廠的建成并順利批量投產(chǎn)，瞻芯電子將在后續(xù)發(fā)展中，為工業(yè)和汽車領(lǐng)域的多家客戶提供充足的產(chǎn)能保障和高質(zhì)量交付，持續(xù)推進(jìn)SiC工藝和產(chǎn)品的迭代開發(fā)。