京創先進完成數億元B+輪融資

2023-03-08 14:52:40 來源：啟明創投作者：　

摘要：日前，江蘇京創先進電子科技有限公司（下稱“京創先進”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創投領投。

日前，江蘇京創先進電子科技有限公司（下稱“京創先進”）完成B+輪融資，本輪融資由啟明創投領投，深創投、國發創投、常熟國發、南京新工產投、東吳創投等聯合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充，及市場推廣和品牌建設等。

京創先進成立于2013年，是一家專業從事半導體精密切、磨、拋設備研發、生產、銷售及服務的高新技術企業。

一直以來，半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創先進創始團隊的核心人員均已深耕行業20余年，有著過硬的相關技術和豐富的經驗，團隊秉承技術的傳承性和創新性，不斷突破創新，瞄準終端客戶對設備產能和整機穩定性極為重視這一方向，致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創新進程。

京創先進已成功地率先實現12英寸全自動精密劃片機產業化的自主創新，并在劃切設備主航道（提供從6-12英寸的半自動到全自動的各類劃片設備、滿足不同行業應用的精密劃切需求）之外，產品線已拓展至JIG SAW設備、減薄設備以及其他先進制程等多個半導體專業設備領域。京創先進團隊通過三維模擬仿真設計技術、高精度機臺的精密加工及熱處理技術、多維運動控制聯動優化技術、幾何誤差軟件算法補償技術等多項核心技術，確保整機高精度的長期保持和可靠性。

同時，憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數據，以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計，也是設備產業化轉化的關鍵。目前，京創先進系列產品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。

由于半導體市場需求的多樣性，工藝突飛猛進的發展，及半導體設備超高精度的特性，很難實現流水線式的量產。因此，在產業化過程中會遇到兩個難題：一是如何能實現整機高精度的同時，保證高效穩定的產出；二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付。京創先進研發副總裁高陽指出，“目前京創先進采取的方案是提高零部件的通用性，利用模塊化設計實現高效互換，降低過程管控難度，更有利于標準化作業；另外，積極推動與優質供應商的戰略合作，以OEM形式模塊化方案，對整機質量管控、裝機效率提升和產能提升都有較明顯的效果。”

未來，在多方產業資本的助力下，京創先進將加速實現從“單一門類半導體設備商”向“多品種、多門類半導體設備解決方案平臺公司”升級轉化。從基礎理論深挖的完善、企業行業標準的制定、先進封裝工藝的不斷探索，到提升精細化管理能力、快速整合優勢資源、建設品牌影響力，京創先進正在“十年磨一劍”全方位“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創造更大價值，讓半導體精密切、磨、拋設備的自主創新進程更快、更穩。