芯邁微半導體完成Pre-A+輪融資

2023-03-27 15:51:18 來源：芯邁微半導體作者：　

摘要：近日，通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。

近日，通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續(xù)完成三輪數億元融資，本輪融資完成后機構股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯(lián)資本，君科丹木，華山資本，創(chuàng)世伙伴CCV等。據悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發(fā)。

芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發(fā)中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產品經驗。

公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，致力于成為全球智聯(lián)通信芯片新領導者。公司產品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(IoT)、車聯(lián)網(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(Smartphone)市場，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯(lián)的社會。

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芯邁微半導體完成數億元人民幣融資，君聯(lián)資本領投

芯邁微半導體

近日，芯邁微半導體(Cmind-SEMI) 宣布完成數億元人民幣融資，本輪融資由君聯(lián)資本領投。

2022-07-20

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