水木梧桐創(chuàng)投投資企業(yè)、半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投，東證資本、水木梧桐創(chuàng)投等機構聯(lián)合投資；本輪融資IDG資本、東證資本持續(xù)看好，并二次加注。

世禹精密成立于2013年，是半導體中后道設備和解決方案提供商，公司主要產品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統(tǒng)、激光應用設備等在內的高端封測設備。

世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經過多年的深耕和產業(yè)化驗證，已經獲得了國內外多家知名企業(yè)認可。世禹精密致力于成為國內外領先的半導體領域一站式解決方案的提供商，發(fā)展至今，公司已在多個半導體設備細分領域取得突破。