近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）完成第二輪融資，老股東高榕資本領投。吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。高榕資本曾于2022年參與晶能Pre-A輪融資。

作為吉利集團旗下功率半導體公司，晶能聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創新，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優越的功率產品和服務。

2023年3月，晶能宣布自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。新款芯片各項參數均達到設計要求，標志著晶能在IGBT技術上邁出一個“芯”的里程碑，為后續更多功率芯片的研制打下基礎。近期，晶能也陸續宣布為乘用車電控系統開發的750V平臺IGBT芯片已轉入量產階段，商用車1200V平臺IGBT流片成功。自研模塊性能優異，已經獲得部分車型定點。

未來，晶能將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發、模塊制造和上車應用。