摘要：由MRAM技術賦能的“亙存科技”完成新一輪融資，本輪融資領投方是聚辰半導體股份有限公司（SH.688123），優源資本、中冀投資和老股東BV百度風投等跟投。
由MRAM技術賦能的“亙存科技”完成新一輪融資，本輪融資領投方是聚辰半導體股份有限公司（SH.688123），優源資本、中冀投資和老股東BV百度風投等跟投。本輪融資主要用于產品量產、市場開拓及新產品研發。
BV百度風投董事總經理劉水表示，MRAM技術具有非易失性、高速讀寫、高密度、低工作電壓和優異的可微縮性等優勢，并被認為是最有希望的下一代存儲器之一，可以更高效地被運用在AI應用的多種智能化場景。亙存科技作為目前國內唯一一家專注于圍繞該技術進行相關芯片產品設計開發和銷售的Fabless企業，在該領域具有較高的技術壁壘和豐富的經驗，自BV在2021年投資以來，公司的研發進度和業務拓展符合階段性發展預期。本次BV百度風投對亙存科技進行第三輪加注，我們期待亙存科技的新產品能夠如期進入量產階段，持續打造“存儲-計算-控制”的一體化生態。 作為MRAM技術開發、應用和商業實現的先鋒企業，亙存科技成立于2019年，是目前國內唯一一家專注于圍繞該技術進行相關芯片產品設計開發和銷售的Fabless企業，總部位于深圳，在上海、蘇州等地設有研發中心和支持團隊。 亙存科技針對邊緣側、端側的智能化需求，圍繞“存儲-計算-控制”布局了“獨立式MRAM存儲芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產品線，為消費、工業、物聯網、汽車等領域的客戶提供具備競爭力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本運行功耗低至5uA/MHz，達到國際一流水平，可為廣大電池供電的應用場景提供高性價比方案。
在客戶的大力支持下，亙存科技的相關芯片產品已完成研發迭代和充分驗證，按計劃將從2023年Q4陸續進入量產出貨階段。公司會繼續同產業鏈上下游合作伙伴一起，共同打造和推進由MRAM賦能的“存儲-計算-控制”單芯片一體化生態。
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