從SISPARK（蘇州國際科技園）企業(yè)——工研拓芯（蘇州）集成電路有限公司（以下簡稱“工研拓芯”）獲悉，公司已經(jīng)完成第一輪融資，該輪融資由華山資本領(lǐng)投，萬應投資、凱風創(chuàng)芯、復樸投資等具有產(chǎn)業(yè)背景的眾多投資機構(gòu)跟投，表明業(yè)內(nèi)對工研拓芯實力的認可。

工研拓芯于2023年4月在SISPARK旗下載體——人工智能產(chǎn)業(yè)園注冊成立，總部位于蘇州，在英國南安普頓、布里斯托爾設有開發(fā)中心，在武漢設有完備的技術(shù)支持實驗室。工研拓芯是國內(nèi)首家全球化布局的光電芯片高科技企業(yè)，致力于低成本、高性能光電芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已經(jīng)形成了覆蓋1.25G到100G、從發(fā)送端高性能激光驅(qū)動器到接收端高靈敏度跨阻放大器的全鏈條產(chǎn)品體系，包括TIA、CDR、激光器驅(qū)動芯片等，廣泛應用于寬帶光纖接入、數(shù)據(jù)中心、電信與5G基站等場景。

公司核心研發(fā)團隊近50人，人均擁有模擬與射頻芯片研發(fā)10年以上經(jīng)驗。其中，公司創(chuàng)始人、董事長、CEO楊文偉是中科院博士，擁有15年以上集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，先后任職于格羅方德、概倫電子、博通等業(yè)內(nèi)頭部公司。