日前，邦芯半導體完成B輪融資，此次融資旨在加快第三代化合物半導體設備研發布局，推動企業向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。

邦芯半導體專注于為集成電路和廣泛半導體行業提供高性價比的設備研發、制造以及整個生命周期的解決方案。公司專注于第三代化合物半導體領域，研發了眾多擁有自主知識產權的產品，如6/8寸刻蝕機(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸鎢薄膜沉積設備(HongHu TSG150W/200W)。此外，邦芯還致力于等離子體去膠設備的研發及產業化，成功推出國產12寸去膠機設備(QiJi Spinel300A)。這些產品已在客戶端投入使用并實現規模化生產。其高級制程的超低損傷去膠設備(QiJi Spinel300E)解決了關鍵技術難題，填補了國內該領域市場需求的國產設備空缺。

在此輪投資的推動下，邦芯半導體將致力于實現“高端引領、創新卓越、高品質發展”的愿景。公司計劃構建國內領先的大規模先進工藝和特色工藝制造中心，全球頂級的集成電路裝備技術創新中心，以及快速響應、高效處理的銷售售后服務中心。這將助力邦芯半導體迅速成為集成電路行業未來的新動力源。

中南創投基金于2022年6月領投了邦芯半導體的A輪融資。

關于邦芯半導體

上海邦芯半導體設備有限公司成立于2020年，是一家具有自主知識產權并專注于半導體設備領域的創新型企業。

公司主抓化合物半導體，集成電路，封裝測試，面板行業等四大領域，致力于為集成電路及泛半導體行業提供高性價比的半導體設備。在5G發展已上升到國家戰略層面的背景下，秉承科技行業精益求精的匠人精神，組建了專業的復合型技術開發團隊，持續開發化合物芯片及硅芯片行業所需的新設備及配套新制程工藝。