近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，英諾天使基金、險(xiǎn)峰旗云跟投。本輪資金將助力芯聚威科技加速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)落地。

芯聚威科技核心研發(fā)成員來自于知名高校和頭部企業(yè)，深耕信號鏈芯片行業(yè)，具備深厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的產(chǎn)品經(jīng)歷，涵蓋模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、后端、應(yīng)用測試、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)，擁有豐富的信號鏈芯片技術(shù)儲備。

芯聚威科技（成都）有限公司成立于2021年8月，是一家專注于高性能信號鏈集成電路產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，主要打造高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器，和高性能模擬前端芯片。