升滕半導(dǎo)體獲過億元B輪融資

2023-11-02 15:44:44 來源：十月資本作者：　

摘要：近日，合肥升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“升滕半導(dǎo)體”）宣布完成過億元B1輪融資。

近日，合肥升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“升滕半導(dǎo)體”）宣布完成過億元B1輪融資。本輪融資由十月資本聯(lián)合深圳南方股權(quán)、合肥國鑫資本、青島華資盛通共同出資。募集資金將用于公司技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)充以及檢測體系提升等。

升滕半導(dǎo)體成立于2010年，是一家半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商，致力于半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、新品開發(fā)，為用戶提供設(shè)備金屬零部件及相關(guān)的改造服務(wù)，具體包括設(shè)備零部件/備件精密加工、清洗再生及維修，服務(wù)IC半導(dǎo)體、LED及光伏行業(yè)，為客戶提供非標(biāo)零部件定制化服務(wù)及國產(chǎn)化替代。公司現(xiàn)以無錫、合肥兩大生產(chǎn)制造基地為中心，與海力士等眾多行業(yè)知名企業(yè)已建立多年的穩(wěn)定合作。據(jù)悉，公司未來將在上海、青島、西安等泛半導(dǎo)體行業(yè)集聚度較高的城市，設(shè)立服務(wù)站點(diǎn)，建立全國性服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

隨著國內(nèi)多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的陸續(xù)建設(shè)，對成本更低且服務(wù)更及時(shí)的本土供應(yīng)商的需求加大。升滕半導(dǎo)體以更快的響應(yīng)速度和維修速度以及更具有價(jià)格優(yōu)勢的維修和保養(yǎng)服務(wù)，在一定程度上緩解了晶圓廠的零部件備貨壓力。升滕半導(dǎo)體目前已在光伏領(lǐng)域形成批量收入，且已兼具零部件及模組的供應(yīng)能力。風(fēng)好正是揚(yáng)帆時(shí) ，奮楫逐浪向未來，期待企業(yè)繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提高服務(wù)時(shí)效性，奔赴半導(dǎo)體行業(yè)星辰大海。

上一篇： 拜西歐斯完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資
下一篇： 舶望制藥完成3億元A+輪融資

精彩閱讀原創(chuàng)資訊投資人物專欄