據(jù)統(tǒng)計(jì)，近十年來(lái)整車所用芯片平均數(shù)量不斷上升。其中，傳統(tǒng)燃油車單車從2012年平均使用438顆汽車芯片增長(zhǎng)至2022年平均使用934顆，新能源車單車2012年平均使用567顆汽車芯片增長(zhǎng)至2022年平均使用1459顆。

傳統(tǒng)燃油車中，MCU占汽車芯片的價(jià)值占比最高，約為23%，在純電動(dòng)車型中，MCU占汽車芯片的價(jià)值占比約為11%，僅次于功率半導(dǎo)體。

但我國(guó)MCU行業(yè)起步較晚，在市場(chǎng)占有率上仍以國(guó)外廠商為主。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯、瑞薩等MCU廠商的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額合計(jì)占比超過(guò)85%，MCU的國(guó)產(chǎn)化率較低。

2017年，發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》將微控制器（MCU）列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品。2021年，上海市人民政府辦公廳發(fā)布的《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》指出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)，提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開(kāi)發(fā)，推進(jìn)高端微控制器（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā)。

政策的支持鼓勵(lì)為國(guó)內(nèi)MCU廠商的行業(yè)發(fā)展帶來(lái)良好機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)微控制器(MCU)領(lǐng)域龍頭企業(yè)上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯旺微”)申報(bào)科創(chuàng)板公開(kāi)發(fā)行上市，擬募資超17億元。目前處在一輪問(wèn)詢回復(fù)狀態(tài)。

自2015年起，芯旺微就啟動(dòng)了車規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)，形成了豐富的車規(guī)級(jí)技術(shù)積累及產(chǎn)品儲(chǔ)備，報(bào)告期內(nèi)，公司車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品出貨量超5000萬(wàn)顆，2020-2022年，公司車規(guī)級(jí)MCU的營(yíng)業(yè)收入分別為81.06萬(wàn)元、5755.78萬(wàn)元及22252.91萬(wàn)元。

據(jù)悉，芯旺微此次沖擊科創(chuàng)板IPO所募集資金，將投資于車規(guī)級(jí)MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)級(jí)和AIoT MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及測(cè)試認(rèn)證中心建設(shè)等項(xiàng)目。