熾芯微電子是一家專注碳化硅塑封功率模塊封測的研制商，矢志研發并生產具備全自主知識產權的新型功率模塊封裝和測試技術。塑封功率模塊相較于HPD功率模塊的優勢具有低雜散電感、高可靠等特性。因為傳統灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學特性方面有明顯局限性，塑封功率模塊將是下一代主流。

熾芯微電在材料、方法、工藝和可靠性標準上進行深入研究；建立了獨特的高質量封測方法和體系，通過和國產設備廠商長時間磨合，打造全國產化功率模塊封測生產線和實驗室。具有從0-1的產品開發和量產能力。為我國第三代半導體的應用推廣和發展提供先進可靠的制造服務。

熾芯微電創始人朱正宇表示：“封裝是一個多物理場耦合的混合體，涉及到材料、工藝方法和標準方面的應用研究，尤其是功率封裝，解決散熱、長期可靠性和提升效率需要在應用基礎方面做出突破，并輔以精細化生產管理思維，研究各個輸入變量的波動才能得到適合可靠的封裝載體，受封裝技術所限，碳化硅等第三代半導體的應用不能大規模推廣，因此建設先進的功率封裝技術能力是我國三代半在新能源汽車、儲能、新能源發電等領域能形成核心競爭力的關鍵環節之一。”

熾芯微電由一批超過20年以上的行業經驗的技術管理團隊，從實際出發，不畏挑戰、既搶時間又穩扎穩打，目前已經完成產品概念模型的小樣，產品研發已獲得階段性勝利。同時，潔凈廠房建設中和首期國產化量產設備訂單已下，預計將在明年1季度推出適合碳化硅的新型塑封功率模塊。