芯秦微完成A+輪投資

2023-11-15 10:48:40 來源：毅達資本作者：　

摘要：近日，毅達資本完成對浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱“芯秦微”）的A+輪投資。

近日，毅達資本完成對浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱“芯秦微”）的A+輪投資。本輪融資將用于化學機械拋光液的產線建設和研發投入。

芯秦微專業從事半導體晶圓制造、半導體先進封裝和新型顯示等行業中功能性化學品的研發與生產。公司擁有多項核心專利技術，在產品開發、技術應用方面具有豐富的行業經驗和較強的創新能力。公司主要產品包括化學機械拋光液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進封裝）和功能性電子化學品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產品）。目前，芯秦微客戶已遍布硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進封裝等多個行業。

化學機械拋光（CMP）是當今最主流的晶圓拋光技術，能夠降低晶圓表面的粗糙度，去除晶圓表面多余物，使晶圓有效地進行下一道加工程序。其中，化學機械拋光液決定了晶圓的拋光質量和拋光效率。在拋光過程中，晶圓廠會根據每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標要求的拋光液，來提高拋光效率和產品良率。為達到上述目的，化學機械拋光液供需雙方需緊密配合，投入大量研發成本，調試符合晶圓廠物理化學性能及拋光性能要求的拋光液。

近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴產，晶圓制造工藝不斷提高，對CMP材料的需求也與日俱增。然而，CMP材料市場長期被美日企業壟斷。作為全球半導體材料需求最大的市場，我國CMP材料的自給率僅17%，國產替代仍有很長的路要走。

毅達資本認為，化學機械拋光（CMP）技術是集成電路（芯片）制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。在CMP拋光技術的所有核心耗材中，拋光液的市場份額占比達49%，但市場主要被外資企業控制，隨著國產替代進程加快，國內拋光液企業有望迎來快速發展的機遇。我們期待，芯秦微能夠搶抓國產化機遇，充分發揮團隊優勢和產業化能力，加強技術研發，提升產品競爭力，推動產品加快導入客戶，未來實現更多的突破。

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