摘要:近日,無錫迪思微電子有限公司(以下簡稱“迪思微”)成功完成5.2億元B輪融資,錫創投攜手中金資本、中信證券等多家知名投資機構參與本輪融資。
近日,無錫迪思微電子有限公司(以下簡稱“迪思微”)成功完成5.2億元B輪融資,錫創投攜手中金資本、中信證券等多家知名投資機構參與本輪融資。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項目的28nm產能建設。
集成電路一直以來都是錫創投重點關注的投資方向,依托國聯集團集成電路投資專班,錫創投對該產業的技術研究、基金設立和股權投資力度持續加大。在基金方面,公司在管投向集成電路產業的存量基金已達十余只,整體規模超200億元,同時在設立總規模為50億元的市級集成電路產業專項基金的基礎上,加強與市相關地方板塊的溝通,推進系列子基金的設立。在投資方面,錫創投投資賦能的集成電路產業鏈誕生了如聞泰科技、新潔能、盛美半導體等一大批明星公司。 本次投資迪思微是錫創投持續支持和助力無錫集成電路產業從設計、晶圓制造、封裝測試到設備材料全鏈路、高質量發展的理念體現。未來公司會繼續聚焦無錫集成電路產業鏈中擁有核心技術的細分賽道項目和專精特新企業,做大做強無錫市集成電路產業集群。
迪思微成立于2012年,是國內最早從事掩模制造的專業企業。光掩模版是集成電路制造的核心精密部件,是半導體產業鏈中至關重要一環。迪思微擁有國內領先的光掩模制造設備、技術工藝、質量控制和信息安全保護措施,也是國內少數有能力生產中高端掩模的公司。迪思微憑借精湛的工藝技術水平,目前已是國內面向集成電路(IC)提供代工服務的領軍企業,是國內眾IC設計公司和晶圓廠的首選合作伙伴。
迪思微高端掩模項目于2022年底動工,預計2023年底設備Move in,產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線,屆時迪思微將具備90~28nm掩模制造能力,技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全部達產后,光掩模版月產能將達5000片,年產能60000片,迪思微立志成為中國大陸最大的開放式半導體掩模工廠,實現技術和產能雙領先。
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