國內碳化硅芯片設計企業深圳市至信微電子有限公司近日宣布完成了數千萬元A輪融資，本輪融資以國資和產業方為主，深智城產投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。本次融資資金將用于加速公司產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發的高科技公司，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

至信微團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的產業資源及行業背景。公司創始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。因此，作為無晶圓芯片設計公司，至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產品良率的因素。

聚焦到產品層面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）產品經過多次迭代，整體測試性能可比肩國際巨頭。在2023年6月的“第二屆中國·南沙國際集成電路產業論壇”上，至信微重磅發布了主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v／16m?碳化硅MOSFET，該產品單位面積比導通電阻RSP達到驚人的2.8mΩ?cm2，躋身國際先進水平，客戶反饋良好。

供應鏈層面，至信微選擇可靠的上游合作伙伴，與其形成穩定合作關系，同時采用先進設備及工藝制程，致力于為行業提供最優質的碳化硅功率器件。迄今為止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量產良率業內領先，受到了上游合作伙伴及下游客戶的廣泛好評。

深智城產投合伙人盧宇哲表示：“深智城產投一直關注第三代半導體的行業發展，在碳化硅產業鏈上均有投資布局，碳化硅功率器件應用在新能源汽車（主驅、DCDC、OBC、充電樁）、儲能（逆變器）、IDC（服務器電源）等關鍵領域，是雙碳經濟的核心半導體器件。這次投資至信微是非常看好團隊強大的研發能力和產品能力。未來3年是碳化硅功率器件設計公司發展的窗口期，至信微的主打產品已經推向市場，并量產出貨，堅定看好至信微通過產品高性能、高良率、低成本的方式，實現市場突圍。”

正景資本創始合伙人、CEO劉立群認為：“國產SiC產業鏈在逐步成熟，工藝成熟、成本下降將推動SiC功率器件在電動汽車、新能源、工業、電網、醫療等行業實現更為廣泛的市場應用。至信微作為一家優秀的SiC企業，設計、工藝、供應鏈、成本控制和良率都處于國內領先水平，同時對下游多個應用領域具備深入的理解，展現出強大的客戶開拓和技術服務能力。我們看好至信微在未來將取得快速發展。”

隨著本輪融資的完成，至信微將繼續加大新產品研發投入、加快市場拓展步伐，不斷提升在碳化硅功率器件領域的競爭力。在雙碳政策的加持下，在“新能源，新基建”相關產業的蓬勃發展中, 我們期待著至信微在未來能夠取得更加輝煌的成就，通過掌握核心關鍵技術和產品，加速推進國產替代，為我國第三代半導體產業的發展做出更大貢獻。