中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進一步用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，加速推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，致力于成為中國IC設(shè)計先進技術(shù)平臺領(lǐng)導(dǎo)者。中茵微電子專注于IC設(shè)計先進技術(shù)平臺的深耕細作，長期投入于高端IP的自主研發(fā)、先進制造工藝的IC設(shè)計，以及Chiplet架構(gòu)的創(chuàng)新研發(fā)。主要面向高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。

作為此輪融資的領(lǐng)投方，國投創(chuàng)業(yè)認為：中茵微電子一定會憑借著企業(yè)級IC技術(shù)設(shè)計平臺這一稀缺定位脫穎而出，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中逐步凸顯核心價值，并有望在未來形成可持續(xù)規(guī)模化效應(yīng)，在推動芯片國產(chǎn)化進程中貢獻關(guān)鍵力量。半導(dǎo)體IP具有較高的技術(shù)壁壘，市場份額高度集中于海外龍頭公司，國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)較少，國產(chǎn)替代空間較大。Chiplet是實現(xiàn)大芯片的新技術(shù)路徑，也是目前業(yè)內(nèi)公認的最有可能突破西方技術(shù)封鎖的技術(shù)路徑。在AI&異構(gòu)計算芯片方面，中茵微電子擁有豐富的先進制程高速接口，AI和異構(gòu)計算芯片設(shè)計經(jīng)驗；在通信&網(wǎng)絡(luò)芯片方面，中茵微電子提供高端接口IP定制與集成，整合國內(nèi)外供應(yīng)鏈資源助力客戶實現(xiàn)順利量產(chǎn)；在Chiplet方面，中茵微具備了主流接口IP、差異化定制能力和豐富的產(chǎn)業(yè)合作伙伴，可以提供靈活的Chiplet解決方案。