近日，中科融合宣布已于2023年底完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略輪融資，本輪融資由老股東萬(wàn)訊自控及海南明灃等聯(lián)合投資，華興資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。相關(guān)資金將用于公司先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組工廠建設(shè)、工業(yè)信號(hào)鏈芯片研發(fā)、核心技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)、人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)及市場(chǎng)化推廣。

　　中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始研究MEMS技術(shù)的科研院所，作為其孵化的企業(yè)，中科融合在智能光學(xué)傳感領(lǐng)域持續(xù)追求科技創(chuàng)新，專(zhuān)注于完全自主研發(fā)的AI+3D芯片和模組產(chǎn)品，構(gòu)建從“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環(huán)技術(shù)鏈路。公司致力于將這些創(chuàng)新技術(shù)和成果推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。在工業(yè)級(jí)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，中科融合2023年內(nèi)推出新產(chǎn)品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模組同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高精度、高環(huán)境適應(yīng)性、高寬容度；為Bin picking等應(yīng)用場(chǎng)景解決了因金屬件反光、工件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工件尺寸過(guò)小等特性導(dǎo)致成像效果差的問(wèn)題。MINI系列成像模組專(zhuān)為協(xié)作機(jī)器人設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，其模組重量240克，可以?xún)?nèi)嵌在機(jī)械臂內(nèi)部，也可以安裝在協(xié)作機(jī)器人的手臂上。

　　憑借其過(guò)硬的技術(shù)能力，中科融合提供的智能光學(xué)傳感模組已經(jīng)在工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域交付規(guī)模訂單，覆蓋了新能源車(chē)、重型機(jī)械的上下料、焊接、切割、裝配、缺陷檢測(cè)等眾多場(chǎng)景。中科融合的智能光學(xué)傳感模組還可以廣泛應(yīng)用于諸如生物識(shí)別、智能家居、自動(dòng)駕駛、HUD、游戲影視、AR/VR等領(lǐng)域，在眾多需要高精度3D建模和空間識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出卓越的性能和潛力。

　　中科融合自主開(kāi)發(fā)的MEMS微振鏡芯片全套工藝擁有卓越的工藝良率和領(lǐng)先的核心參數(shù)，在國(guó)際及國(guó)內(nèi)均具備強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。這款MEMS微振鏡芯片是實(shí)現(xiàn)條紋結(jié)構(gòu)光條紋投影的核心部件，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括體積小、低功耗、光路簡(jiǎn)單、FoV可調(diào)范圍大、抗干擾強(qiáng)等，各項(xiàng)指標(biāo)已達(dá)全球領(lǐng)先水平。中科融合的MEMS微鏡芯片光機(jī)提供了高精度的三維數(shù)據(jù)采集能力，不僅在功耗和體積方面優(yōu)于美國(guó)德州儀器100%壟斷的DLP技術(shù)，更具備國(guó)內(nèi)制造和生產(chǎn)條件，實(shí)現(xiàn)了自主可控，為客戶(hù)帶來(lái)全新、靈活、擴(kuò)展性的解決方案。在價(jià)格層面，僅工業(yè)領(lǐng)域而言，中科融合研發(fā)智能光學(xué)傳感模組是DLP成像模組方案價(jià)格的1/2~1/3，具備極高的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　中科融合本輪融資部分資金將用于公司自建先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組工廠，工廠建成后年產(chǎn)能將達(dá)5萬(wàn)套以上。中科融合將持續(xù)為客戶(hù)和公司投資者贏得長(zhǎng)期穩(wěn)健的可持續(xù)回報(bào)。

　　中科融合創(chuàng)始人兼CEO王旭光博士表示：“MEMS微納光學(xué)工藝已在納米所體系內(nèi)建設(shè)十余年，MEMS微振鏡技術(shù)獲得了中科院重大突破專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。中科融合從底層芯片著手，打通了工藝、器件，算法和光電集成的全鏈條核心技術(shù)，我們的3D硬件模組，同時(shí)具備高精度、超精準(zhǔn)、低成本和小型化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)于美國(guó)DLP技術(shù)的平替，徹底解決價(jià)格和供應(yīng)鏈安全的壟斷風(fēng)險(xiǎn)。中科融合的產(chǎn)品場(chǎng)景適應(yīng)性極強(qiáng)，以抓取領(lǐng)域極難的場(chǎng)景—深框薄壁壁圓環(huán)工件為例，我們的PIXEL模組可以重建大量完整和精準(zhǔn)的有效點(diǎn)云。在Tier1的車(chē)廠客戶(hù)實(shí)際使用中，與其常年使用國(guó)外頭部品牌抓取效果接近，達(dá)到接近100%的清框率。我們非常有信心，中科融合能夠有效推動(dòng)先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心模組實(shí)現(xiàn)全面的國(guó)產(chǎn)替代，為下游廠商賦能，讓中國(guó)和世界數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的優(yōu)秀制造企業(yè)全都用得起，用得好。”

　　中科融合聯(lián)席CEO車(chē)漢澍博士表示：“中科融合先進(jìn)光學(xué)智能傳感核心技術(shù)產(chǎn)品已居國(guó)際先進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。本輪投資以老股東及大客戶(hù)戰(zhàn)略投資為主，公司將在戰(zhàn)略投資者的長(zhǎng)情陪伴下，以行業(yè)唯一的底層通用技術(shù)產(chǎn)品為基礎(chǔ)，不斷開(kāi)拓多場(chǎng)景應(yīng)用市場(chǎng)，致力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，解決‘卡脖子’難題，為股東、為員工、為社會(huì)創(chuàng)造更多、更大價(jià)值！”

　　華興資本工業(yè)與產(chǎn)業(yè)組負(fù)責(zé)人李子越表示：“中科融合是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備‘MEMS微振鏡+AI算法+高效算力’全棧技術(shù)能力的稀缺標(biāo)的，公司面向市場(chǎng)推出的MEMS光機(jī)模組相比于傳統(tǒng)DLP方案，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高精度與低價(jià)格，大幅加速了先進(jìn)光學(xué)智能傳感在各個(gè)場(chǎng)景的快速滲透與應(yīng)用，打破了海外壟斷，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的高性?xún)r(jià)比國(guó)產(chǎn)替代及自主可控。除了在工業(yè)、醫(yī)療、物流領(lǐng)域，公司即將推出的基于MEMS光學(xué)模組的超微型激光投影顯示，將繼續(xù)拓展至XR、智能座艙、HUD等領(lǐng)域，想象空間巨大。我們相信中科融合以其雄厚的科研實(shí)力和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力，未來(lái)有望成為光學(xué)智能傳感器的全球領(lǐng)導(dǎo)者。”