近日，中科融合宣布已于2023年底完成數千萬元戰略輪融資，本輪融資由老股東萬訊自控及海南明灃等聯合投資，華興資本擔任財務顧問。相關資金將用于公司先進光學智能傳感核心模組工廠建設、工業信號鏈芯片研發、核心技術產品優化升級、人才團隊建設及市場化推廣。

　　中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所是國內最早開始研究MEMS技術的科研院所，作為其孵化的企業，中科融合在智能光學傳感領域持續追求科技創新，專注于完全自主研發的AI+3D芯片和模組產品，構建從“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環技術鏈路。公司致力于將這些創新技術和成果推動產業化落地。在工業級機器視覺領域，中科融合2023年內推出新產品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模組同時實現了高精度、高環境適應性、高寬容度；為Bin picking等應用場景解決了因金屬件反光、工件結構復雜、工件尺寸過小等特性導致成像效果差的問題。MINI系列成像模組專為協作機器人設計開發，其模組重量240克，可以內嵌在機械臂內部，也可以安裝在協作機器人的手臂上。

　　憑借其過硬的技術能力，中科融合提供的智能光學傳感模組已經在工業及醫療領域交付規模訂單，覆蓋了新能源車、重型機械的上下料、焊接、切割、裝配、缺陷檢測等眾多場景。中科融合的智能光學傳感模組還可以廣泛應用于諸如生物識別、智能家居、自動駕駛、HUD、游戲影視、AR/VR等領域，在眾多需要高精度3D建模和空間識別的應用場景中展現出卓越的性能和潛力。

　　中科融合自主開發的MEMS微振鏡芯片全套工藝擁有卓越的工藝良率和領先的核心參數，在國際及國內均具備強大的競爭力。這款MEMS微振鏡芯片是實現條紋結構光條紋投影的核心部件，其技術優勢包括體積小、低功耗、光路簡單、FoV可調范圍大、抗干擾強等，各項指標已達全球領先水平。中科融合的MEMS微鏡芯片光機提供了高精度的三維數據采集能力，不僅在功耗和體積方面優于美國德州儀器100%壟斷的DLP技術，更具備國內制造和生產條件，實現了自主可控，為客戶帶來全新、靈活、擴展性的解決方案。在價格層面，僅工業領域而言，中科融合研發智能光學傳感模組是DLP成像模組方案價格的1/2~1/3，具備極高的價格競爭優勢。

　　中科融合本輪融資部分資金將用于公司自建先進光學智能傳感核心模組工廠，工廠建成后年產能將達5萬套以上。中科融合將持續為客戶和公司投資者贏得長期穩健的可持續回報。

　　中科融合創始人兼CEO王旭光博士表示：“MEMS微納光學工藝已在納米所體系內建設十余年，MEMS微振鏡技術獲得了中科院重大突破專項優秀獎。中科融合從底層芯片著手，打通了工藝、器件，算法和光電集成的全鏈條核心技術，我們的3D硬件模組，同時具備高精度、超精準、低成本和小型化的技術優勢，在眾多領域實現國產芯片對于美國DLP技術的平替，徹底解決價格和供應鏈安全的壟斷風險。中科融合的產品場景適應性極強，以抓取領域極難的場景—深框薄壁壁圓環工件為例，我們的PIXEL模組可以重建大量完整和精準的有效點云。在Tier1的車廠客戶實際使用中，與其常年使用國外頭部品牌抓取效果接近，達到接近100%的清框率。我們非常有信心，中科融合能夠有效推動先進光學智能傳感核心模組實現全面的國產替代，為下游廠商賦能，讓中國和世界數以千萬計的優秀制造企業全都用得起，用得好。”

　　中科融合聯席CEO車漢澍博士表示：“中科融合先進光學智能傳感核心技術產品已居國際先進國內領先地位。本輪投資以老股東及大客戶戰略投資為主，公司將在戰略投資者的長情陪伴下，以行業唯一的底層通用技術產品為基礎，不斷開拓多場景應用市場，致力實現國產替代，解決‘卡脖子’難題，為股東、為員工、為社會創造更多、更大價值！”

　　華興資本工業與產業組負責人李子越表示：“中科融合是國內唯一同時具備‘MEMS微振鏡+AI算法+高效算力’全棧技術能力的稀缺標的，公司面向市場推出的MEMS光機模組相比于傳統DLP方案，同時實現了高精度與低價格，大幅加速了先進光學智能傳感在各個場景的快速滲透與應用，打破了海外壟斷，實現了關鍵核心部件的高性價比國產替代及自主可控。除了在工業、醫療、物流領域，公司即將推出的基于MEMS光學模組的超微型激光投影顯示，將繼續拓展至XR、智能座艙、HUD等領域，想象空間巨大。我們相信中科融合以其雄厚的科研實力和技術產業化能力，未來有望成為光學智能傳感器的全球領導者。”