近日，高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計(jì)獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進(jìn)投資方包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本，老股東亦持續(xù)加碼，華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領(lǐng)域的產(chǎn)品落地能力。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，占封裝成本的五成以上。基板不僅能為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，還在芯片與PCB之間提供電子連接功能。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的增加，封裝基板的市場空間逐步擴(kuò)大。同時(shí)，封裝基板逐漸向高層數(shù)、細(xì)線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產(chǎn)出等問題，使得基板廠產(chǎn)能擴(kuò)充速度常年低于市場需求水平。

國內(nèi)基板企業(yè)起步較晚，在技術(shù)優(yōu)勢、成本等方面均缺乏競爭優(yōu)勢，市占率長期不足4%，且主要集中于中低端市場。高端基板市場主要被臺日韓等地區(qū)公司壟斷，一旦產(chǎn)能緊張，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司會面臨漲價(jià)甚至斷供的風(fēng)險(xiǎn)。高端基板國產(chǎn)化現(xiàn)已成為突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封鎖的關(guān)鍵一環(huán)。

芯愛科技團(tuán)隊(duì)匯聚了IC設(shè)計(jì)、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的復(fù)合型人才，專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、銷售封裝基板。目前，芯愛科技已構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2023年7月，芯愛科技開始對Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）產(chǎn)品的進(jìn)行送樣測試，送樣客戶涵蓋海內(nèi)外主要封裝廠，第一批樣品僅兩個(gè)月即順利通過客戶認(rèn)證，并取得量產(chǎn)訂單。

芯愛科技擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專家團(tuán)隊(duì)，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，力爭實(shí)現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，致力成為國內(nèi)高端基板創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)先者。在生產(chǎn)能力上，芯愛科技正打造高精密度、高潔凈度、高自動化及高智能化的封裝基板生產(chǎn)基地。整個(gè)工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達(dá)45億人民幣以上，基板年產(chǎn)能可達(dá)145萬片。公司自取得施工許可證后，僅59天即完成第一個(gè)廠房的封頂，4個(gè)月后開始進(jìn)機(jī)調(diào)試。在數(shù)百名國內(nèi)外設(shè)備專業(yè)技師的駐廠協(xié)助下，目前公司的FCBGA產(chǎn)線調(diào)試也已完成，預(yù)計(jì)于本月內(nèi)開始投料打樣，2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

手機(jī)Coreless ETS基板的發(fā)明人、芯愛科技董事長張垂弘表示：“感謝超過十家以上的境內(nèi)外封裝廠的支持，不僅完成供貨商代碼的建立，也完成質(zhì)量系統(tǒng)的對接，同時(shí)也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時(shí)候，創(chuàng)新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產(chǎn)品，相信我們的創(chuàng)新能力，必定能為產(chǎn)業(yè)提供更好的解決方案。最后，再一次感謝南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的大力支持，還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應(yīng)商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助，芯愛科技使命必達(dá)，將在最快的時(shí)間內(nèi)完成各項(xiàng)技術(shù)的建立和突破，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。”

比亞迪股份董事會秘書、投資處總經(jīng)理李黔表示：“芯愛科技憑借其在生產(chǎn)工藝、技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈協(xié)同的深厚經(jīng)驗(yàn)和豐厚的產(chǎn)業(yè)鏈資源，商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)領(lǐng)先，成為國內(nèi)高端IC基板技術(shù)與商業(yè)化完美結(jié)合的行業(yè)創(chuàng)領(lǐng)者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量產(chǎn)，彰顯了其強(qiáng)大的制造研發(fā)實(shí)力，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機(jī)。我們期待能與芯愛科技并肩前行，共同見證并推動國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的崛起。”

越秀產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人、總裁盧榮表示：“隨著AI、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、超算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，國產(chǎn)高端IC基板迎來廣闊市場。我們認(rèn)為芯愛科技核心團(tuán)隊(duì)在IC設(shè)計(jì)、封裝環(huán)節(jié)深耕數(shù)十年，具備稀缺的大型組織管理經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力、豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及產(chǎn)業(yè)資源，有望打破高端IC基板被日、韓、臺等少數(shù)廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產(chǎn)業(yè)基金與芯愛科技攜手并進(jìn)，共同推動國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的升級。”

華興資本集團(tuán)華興證券董事總經(jīng)理、硬科技負(fù)責(zé)人阮孝莉表示：“國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)步入快車道，而作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵載體，國內(nèi)亟需兼具成熟量產(chǎn)能力與突破創(chuàng)新研發(fā)能力、了解市場需求與行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)的高端IC基板供應(yīng)商。芯愛科技，憑借頂尖團(tuán)隊(duì)與一站式服務(wù)模式，正努力突破海外壟斷格局，推動國產(chǎn)高端IC基板發(fā)展。此次獲得A1輪及A1+輪各位股東的支持，將加速其高端封裝基板的研發(fā)與制造，提供高質(zhì)量的國產(chǎn)解決方案。華興對芯愛科技充滿信心，期待其繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，芯愛科技有望成為行業(yè)領(lǐng)跑者和推動者。”

華興資本集團(tuán)華興證券高級副總裁李睿涵表示：“在封裝基板領(lǐng)域，窄線寬線距、多層數(shù)、大尺寸的高端基板產(chǎn)能一直被國際廠商所壟斷，來自數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域的旺盛需求更導(dǎo)致了供不應(yīng)求的局面。芯愛科技憑借其深厚積累，迅速完成建廠與送樣，從研發(fā)走向量產(chǎn)，填補(bǔ)了國產(chǎn)高端基板領(lǐng)域的空白。此次完成融資，進(jìn)一步加速了公司的規(guī)模化量產(chǎn)節(jié)奏，更強(qiáng)化了公司在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。作為合作伙伴，我們深感榮幸能與芯愛科技并肩作戰(zhàn)，我們也堅(jiān)信芯愛科技將持續(xù)突破創(chuàng)新，為高端基板市場帶來更多發(fā)展與可能性。”