高端半導體封測材料企業「道宜半導體」已完成數千萬PreA++輪融資。本輪融資由元禾原點領投，多家產業機構跟投。本輪資金將用于產能擴充及產品研發。

上海「道宜半導體」材料有限公司原為道生天合半導體及電子材料事業部，于2020年5月獨立發展，企業核心團隊集合了行業內多家頭部材料企業的高管及研發技術專家。

「道宜半導體」專注于高端半導體器件、集成電路、功率模塊等電子封裝用環氧塑封料的研發、制造、銷售和技術服務的高新技術企業，公司成立之初便得到了凱風、金浦、德聯及聯新等知名投資方的重點投資，目前已擁有多項核心自主知識產權，并在日本和東南亞設有研發中心及技術服務中心。