高端半導體封測材料企業(yè)「道宜半導體」已完成數(shù)千萬PreA++輪融資。本輪融資由元禾原點領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投。本輪資金將用于產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品研發(fā)。

上海「道宜半導體」材料有限公司原為道生天合半導體及電子材料事業(yè)部，于2020年5月獨立發(fā)展，企業(yè)核心團隊集合了行業(yè)內(nèi)多家頭部材料企業(yè)的高管及研發(fā)技術(shù)專家。

「道宜半導體」專注于高端半導體器件、集成電路、功率模塊等電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，公司成立之初便得到了凱風、金浦、德聯(lián)及聯(lián)新等知名投資方的重點投資，目前已擁有多項核心自主知識產(chǎn)權(quán)，并在日本和東南亞設(shè)有研發(fā)中心及技術(shù)服務(wù)中心。