聲動微是一家智能傳感芯片和智能感知方案供應商，覆蓋芯片設計、傳感器研發、晶圓工藝及封裝測試全鏈條。聚焦技術門檻更高的陣列式熱感傳感器，通過SENSChip?技術平臺將CMOS與MEMS工藝相融合，完成集成電路IC與MEMS傳感器的單芯片集成。近日，聲動微已完成千萬元級種子輪融資，本輪投資方為廈門高新投領投，常州啟泰和元科創新基金跟投。本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產研發、工藝優化及團隊擴充。