作為射頻和無線通信設計領域的盛會，EDICON 2025于4月23-24日在北京召開，吸引了國內外領先的射頻和設計公司出席。三安作為射頻前端芯片制造平臺的代表企業，受邀出席并做技術報告，與到場的設計工程師和系統集成商分享當下無線通信市場的應用趨勢思考，以及最新的射頻工藝進展。

在全球智能手機市場出貨增長趨緩的大背景下，消費者對終端的性能需求持續高漲，催生出大約1200億人民幣的射頻前端市場，其中本地化AI、5G新應用和模組化趨勢都在需求更多更好的射頻前端器件。三安憑借在砷化鎵材料多年的外延研發經驗，持續迭代砷化鎵射頻工藝能力，支持設計客戶在新技術時代的產品升級；以平臺化的制造服務能力，從系統層面提升客戶設計效率和產品競爭力。

新應用要求智能手機在更高頻段中承載更多的數據流量，因此射頻前端器件必須具備更高的功放效率和更好的線性度，復雜工況下進一步要求器件具備足夠好的頑健性。三安第三代砷化鎵HBT工藝HP36/56采用三安自主開發外延，改善電容結構，以提升器件可靠性；在測試條件下，相比前代工藝的功放效率提升約3%，其中HP36為高階5G應用定向開發了高線性度能力，HP56則是為復雜應用增強了器件的頑健性。

為適應射頻前端設計的模組化趨勢，三安砷化鎵工藝平臺提供銅柱工藝以支持器件進行倒裝封裝，優化射頻器件尺寸，提升系統效率；銅柱工藝全面采用激光切割工藝，可以進一步縮小銅柱間隙，為客戶未來設計需求儲備技術能力。同時，三安提供的濾波器也為客戶的高階模組設計提供支持，采用鍵合TC-SAW技術路線，具備向1612以下尺寸快速迭代的能力；在封裝端采用WLP封裝形式，進一步滿足模組設計的集成化需求。

三安將持續投入砷化鎵材料和射頻器件工藝研發，持續關注市場趨勢和客戶需求，以穩定的供應和質量管理支持客戶產品迭代，與行業客戶共同推進無線通信技術變革，加速高能效通信網絡時代的到來。