近日，光電異質集成公司英偉芯（西安）科技有限公司（以下簡稱“英偉芯科技”）宣布完成數千萬元天使輪融資，由中科創星獨家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級異質集成技術”產業化，攻克人工智能和數據中心領域傳統光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。

隨著人工智能的快速發展，數據量激增，傳統的銅纜和光模塊已經無法滿足互聯帶寬增長的需求，光互連（OIO）將成為新的互連傳輸范式，正處于高速發展階段。

英偉芯科技掌握獨特且先進的晶圓級光電異質集成技術，專注于開發光互連（OIO）產品和紅外探測器產品。晶圓級光電異質集成技術可將III-V材料集成至硅產業鏈，結合了硅材料的成本和器件面積密度的“摩爾定律”效應與光子學的高帶寬特性，目標是在光互連領域實現卓越的性能指標，其帶寬密度高達10000(Gps/mm2)/(pJ/b)，能耗效率約為1 pJ/b 3.2T，延遲低于5ns+TOF，相比其它競爭技術具有顯著優勢，可為數據中心、高性能計算、5G通信、人工智能等對性能要求嚴苛的應用場景提供更優質的解決方案。

英偉芯科技創始人聶輝擁有30年光電器件經驗，曾在朗訊貝爾實驗室，英特爾等多家國際知名企業技術和管理崗位任職，領導了多個項目以及初創團隊。核心團隊成員也主要來自英特爾、頭部激光雷達公司等行業知名企業，在光電器件研發與量產領域積累了豐富的實踐經驗，曾成功實現了100G硅光芯片、高功率面發射激光器（VCSEL）、高靈敏度單光子探測器（SPAD）、硅光激光雷達芯片等關鍵技術從無到有的突破，并通過了大規模量產交付的市場檢驗。

「英偉芯科技」的光電融合目標是將化合物光電材料帶入到“摩爾定律”的發展規律中，包括光電協同設計、光電協同制造等，通過晶圓級異質集成在CMOS產線上制備收發、探測等光芯片，并在晶圓端實現和電芯片的互連，從而完全顛覆當前光芯片（化合物材料）的產業生態。

作為本輪投資方，中科創星表示：光電融合是信息領域重要的發展趨勢，伴隨著人工智能在傳感、通信、計算等方面廣闊需求的釋放，光電異質集成作為可行的技術路線，也是中科創星關注的重點。中科創星看好英偉芯科技團隊在III-V族光芯片、硅光領域的產業積累，以及光電集成領域成功的實踐，這都有助于提升團隊在光互連和紅外傳感領域創新的可行性。此外，英偉芯科技還可與中科創星在光電半導體產業的生態布局形成緊密的上下游協同，并具有擴展應用的潛力。因此中科創星堅定投資布局，并在加工平臺等方面給予大力支持。期待英偉芯科技為行業貢獻優秀的光電異質集成方案。