摘要:光電異質集成企業英偉芯科技近日宣布完成數千萬元天使輪融資,由中科創星獨家注資。
光電異質集成企業英偉芯科技近日宣布完成數千萬元天使輪融資,由中科創星獨家注資。其核心技術“晶圓級異質集成”可將III-V材料與硅基芯片融合,實現光互連(OIO)帶寬密度超10000(Gps/mm2)/(pJ/b),延遲低于5ns+TOF,較傳統方案功耗降低90%。該技術已賦能紅外探測器、數據中心光模塊等產品,計劃2026年量產。創始團隊來自英特爾、激光雷達頭部企業,曾主導硅光芯片、激光雷達芯片等量產項目。
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