摘要:尚積半導體獲數億人民幣“C輪”融資,助力產業升級
無錫尚積半導體科技股份有限公司順利完成“C輪”融資,融資金額達數億人民幣。參與此次投資的機構眾多,有華強創投、廣州產投集團、國信資本、君聯資本等。尚積半導體于2021年成立,地處無錫市,專注于專用設備制造領域。公司自成立起,便聚焦半導體相關專用設備的研發與生產,在技術攻堅、產品打磨等方面取得一定成果。此次大規模融資將為其發展注入強勁動力,有助于企業擴大生產規模、加大研發投入,在半導體專用設備市場競爭中搶占更有利位置。
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