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3.91倍T4實(shí)測性能提升!鯤云科技發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片

2020-06-23 16:53:27   來源:投資家網(wǎng)  作者: 

摘要:2020年6月23日,鯤云科技在深圳舉行產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量產(chǎn)。鯤云通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術(shù)在芯片實(shí)測算力上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了10倍。

2020年6月23日,鯤云科技在深圳舉行產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量產(chǎn)。鯤云通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術(shù)在芯片實(shí)測算力上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了最高11.6倍[已更新]。第三方測試數(shù)據(jù)顯示僅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)T4最高3.91倍的實(shí)測性能。鯤云科技的定制數(shù)據(jù)流技術(shù)不依靠更大的芯片面積和制程工藝,通過數(shù)據(jù)流動控制計算順序來提升實(shí)測性能,為用戶提供了更高的算力性價比。


深圳市人民政府副市長、黨組成員聶新平,福田區(qū)委副書記、區(qū)長黃偉,市科技創(chuàng)新委員會副主任鐘海、市工信局副局長徐志斌、市科協(xié)黨組成員、常務(wù)委員孫楠和福田區(qū)委常委、副區(qū)長舒毓民、原政協(xié)深圳市委員會副主席、黨組成員、深圳市源創(chuàng)力離岸創(chuàng)新中心理事長王學(xué)為等政府領(lǐng)導(dǎo)及山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院副院長雷斌,深圳市源創(chuàng)力離岸創(chuàng)新中心總裁周路明,英特爾PSG中國區(qū)總經(jīng)理、銷售總監(jiān)Tiffany Xia夏迎麗等合作伙伴出席發(fā)布會。聶新平、舒毓民同志分別為活動致辭。中國科協(xié)黨組成員、書記處書記宋軍,鯤云科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家、英國皇家工程院院士、美國電子電氣工程師學(xué)會(IEEE)會士、英國計算機(jī)學(xué)會(BCS)會士Wayne Luk陸永青院士,浪潮信息副總裁、浪潮AI & HPC總經(jīng)理劉軍,清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長、電子工程系主任、深鑒科技聯(lián)合創(chuàng)始人汪玉教授,戴爾科技集團(tuán)全球資深副總裁、大中華區(qū)企業(yè)解決方案總經(jīng)理曹志平,鵬城實(shí)驗(yàn)室高級顧問、黨委書記、清華大學(xué)計算機(jī)系教授、學(xué)位委員會主席、CCF會士楊士強(qiáng),Intel Tiffany Xia夏迎麗,中國信息通信研究院云大所人工智能部主任、工信部人工智能技術(shù)和應(yīng)用評測實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任、中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(AIIA)總體組組長、南京新一代人工智能研究院院長孫明俊等嘉賓為鯤云成功實(shí)現(xiàn)全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片量產(chǎn)送上了祝福和寄語。


超高芯片利用率,定制數(shù)據(jù)流芯片架構(gòu)完成3.0升級


此次發(fā)布的CAISA芯片采用鯤云自研的定制數(shù)據(jù)流芯片架構(gòu)CAISA 3.0,相較于上一代芯片架構(gòu),CAISA3.0在架構(gòu)效率和實(shí)測性能方面有了大幅的提升,并在算子支持上更加通用,支持絕大多數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型快速實(shí)現(xiàn)檢測、分類和語義分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度選擇,架構(gòu)的可拓展性大大提高,在AI芯片內(nèi),每一個CAISA都可以同時處理AI工作負(fù)載,進(jìn)一步提升了CAISA架構(gòu)的性能,在峰值算力提升6倍的同時保持了高達(dá)95.4%的芯片利用率,實(shí)測性能線性提升。同時新一代CAISA架構(gòu)對編譯器RainBuilder的支持更加友好,軟硬件協(xié)作進(jìn)一步優(yōu)化,在系統(tǒng)級別上為用戶提供更好的端到端性能。


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CAISA3.0架構(gòu)圖


CAISA3.0架構(gòu)繼續(xù)保持在數(shù)據(jù)流技術(shù)路線的全球領(lǐng)先地位,指令集架構(gòu)采用馮諾依曼計算方式,通過指令執(zhí)行次序控制計算順序,并通過分離數(shù)據(jù)搬運(yùn)與數(shù)據(jù)計算提供計算通用性。CAISA架構(gòu)依托數(shù)據(jù)流流動次序控制計算次序,采用計算流和數(shù)據(jù)流重疊運(yùn)行方式消除空閑計算單元,并采用動態(tài)配置方式保證對于人工智能算法的通用支持,突破指令集技術(shù)對于芯片算力的限制。此次升級,CAISA架構(gòu)解決了數(shù)據(jù)流架構(gòu)作為人工智能計算平臺的三大核心挑戰(zhàn):


1.高算力性價比:在保持計算正確前提下,通過不斷壓縮每個空閑時鐘推高芯片實(shí)測性能以接近芯片物理極限,讓芯片內(nèi)的每個時鐘、每個計算單元都在執(zhí)行有效計算;


2.高架構(gòu)通用性:在保證每個算法在CAISA上運(yùn)行能夠?qū)崿F(xiàn)高芯片利用率的同時,CAISA3.0架構(gòu)通用支持所有主流CNN算法;


3.高軟件易用性:通過專為CAISA定制的編譯工具鏈實(shí)現(xiàn)算法端到端自動部署,用戶無需底層數(shù)據(jù)流架構(gòu)背景知識,簡單兩步即可實(shí)現(xiàn)算法遷移和部署,降低使用門檻。


具體來講,鯤云CAISA3.0架構(gòu)的三大技術(shù)突破主要通過以下的技術(shù)方式實(shí)現(xiàn):


1.高算力性價比:時鐘級準(zhǔn)確的計算


CAISA3.0架構(gòu)由數(shù)據(jù)流來驅(qū)動計算過程,無指令操作,可以實(shí)現(xiàn)時鐘級準(zhǔn)確的計算,最大限度的減少硬件計算資源的空閑時間。CAISA3.0架構(gòu)通過數(shù)據(jù)計算與數(shù)據(jù)流動的重疊,壓縮計算資源的每一個空閑時鐘;通過算力資源的動態(tài)平衡,消除流水線的性能瓶頸;通過數(shù)據(jù)流的時空映射,最大化復(fù)用芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)流帶寬,減少對外部存儲帶寬的需求。上述設(shè)計使CNN算法的計算數(shù)據(jù)在CAISA3.0內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)不間斷的持續(xù)運(yùn)算,最高可實(shí)現(xiàn)95.4%的芯片利用率,在同等峰值算力條件下,可獲得相對于GPU 3倍以上的實(shí)測算力,從而為用戶提供更高的算力性價比。


2.高架構(gòu)通用性:流水線動態(tài)重組


CAISA3.0架構(gòu)可以通過流水線動態(tài)重組實(shí)現(xiàn)對不同深度學(xué)習(xí)算法的高性能支持。通過CAISA架構(gòu)層的數(shù)據(jù)流引擎、全局?jǐn)?shù)據(jù)流網(wǎng)、全局?jǐn)?shù)據(jù)流緩存,以及數(shù)據(jù)流引擎內(nèi)部的人工智能算子模塊、局部數(shù)據(jù)流網(wǎng)、局部數(shù)據(jù)流緩存的分層設(shè)計,在數(shù)據(jù)流配置器控制下,CAISA架構(gòu)中的數(shù)據(jù)流連接關(guān)系和運(yùn)行狀態(tài)都可以被自動化動態(tài)配置,從而生成面向不同AI算法的高性能定制化流水線。在保證高性能的前提下,支持用戶使用基于CAISA3.0架構(gòu)的計算平臺實(shí)現(xiàn)如目標(biāo)檢測、分類及語義分割等廣泛的人工智能算法應(yīng)用。


3.高軟件易用性:算法端到端自動化部署


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RainBuilder架構(gòu)圖


專為CAISA3.0架構(gòu)配備的RainBuilder編譯工具鏈支持從算法到芯片的端到端自動化部署,用戶和開發(fā)者無需了解架構(gòu)的底層硬件配置,簡單兩步即可實(shí)現(xiàn)算法快速遷移和部署。RainBuilder編譯器可自動提取主流AI開發(fā)框架(TensorFlow,Caffe,Pytorch,ONNX等)中開發(fā)的深度學(xué)習(xí)算法的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和參數(shù)信息,并面向CAISA結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化;工具鏈中的運(yùn)行時(Runtime)和驅(qū)動(Driver)模塊負(fù)責(zé)硬件管理并為用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的API接口,運(yùn)行時可以基于精確的CAISA性能模型,實(shí)現(xiàn)算法向CAISA架構(gòu)的自動化映射,同時提供可以被高級語言直接調(diào)用的API接口;最底層的驅(qū)動可以實(shí)現(xiàn)對用戶透明的硬件控制。RainBuilder工具鏈?zhǔn)褂煤唵危渴鸱奖悖ㄓ眯詮?qiáng),可以讓用戶快速和低成本的部署和遷移已有算法到CAISA硬件平臺上。


首款量產(chǎn)數(shù)據(jù)流AI芯片,CAISA帶來AI芯片研發(fā)新方向


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CAISA芯片


作為全球首款采用數(shù)據(jù)流技術(shù)的AI芯片,CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎,具有超過1.6萬個MAC(乘累加)單元,峰值性能可達(dá)10.9TOPs。該芯片采用28nm工藝,通過PCIe 3.0×4接口與主處理器通信,同時具有雙DDR通道,可為每個CAISA引擎提供超過340Gbps的帶寬。


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CAISA芯片架構(gòu)圖


作為一款面向邊緣和云端推理的人工智能芯片,CAISA可實(shí)現(xiàn)最高95.4%的芯片利用率,為客戶提供更高的算力性價比。CAISA芯片具有良好的通用性,可支持所有常用AI算子,通過數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)中算子的不同配置和組合,CAISA芯片可支持絕大多數(shù)的CNN算法。針對CAISA芯片,鯤云提供RainBuilder 3.0工具鏈,可實(shí)現(xiàn)推理模型在芯片上的端到端部署,使軟件工程師可以方便的完成CAISA芯片在AI應(yīng)用系統(tǒng)中的集成。


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鯤云科技創(chuàng)始人牛昕宇發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片


高算力性價比的AI計算平臺星空加速卡系列產(chǎn)品發(fā)布


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星空加速卡系列產(chǎn)品圖


發(fā)布會上,鯤云科技創(chuàng)始人和CEO牛昕宇博士還發(fā)布了基于CAISA芯片的星空系列邊緣和數(shù)據(jù)中心計算平臺,X3加速卡和X9加速卡,并公布了由人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟(AIIA)測試的包括ResNet-50, YOLO v3等在內(nèi)的主流深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)測性能。


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星空X3加速卡發(fā)布


星空X3加速卡是搭載單顆CAISA 芯片的數(shù)據(jù)流架構(gòu)深度學(xué)習(xí)推斷計算平臺,為工業(yè)級半高半長單槽規(guī)格的PCIe板卡。得益于其輕量化的規(guī)格特點(diǎn),X3加速卡可以與不同類型的計算機(jī)設(shè)備進(jìn)行適配,包括個人電腦、工業(yè)計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)視頻錄像機(jī)、工作站、服務(wù)器等,滿足邊緣和高性能場景中的AI計算需求。相較于英偉達(dá)邊緣端旗艦產(chǎn)品Xavier,X3可實(shí)現(xiàn)1.48-4.12倍的實(shí)測性能提升。


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*模型參考:https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt


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X3 vs Xavier 芯片利用率對比圖


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X3 vs Xavier 性能對比圖


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X3 vs Xavier 延時對比圖


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星空X9加速卡發(fā)布


星空X9加速卡為搭載4顆CAISA 芯片的深度學(xué)習(xí)推斷板卡,峰值性能43.6TOPS,主要滿足高性能場景下的AI計算需求。同英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品T4相對,X9在ResNet-50, YOLO v3等模型上的芯片利用率提升2.84-11.64倍。在實(shí)測性能方面,X9在ResNet50可達(dá)5240FPS,與T4性能接近,在YOLO v3、UNet Industrial等檢測分割網(wǎng)絡(luò),實(shí)測性能相較T4有1.83-3.91倍性能提升。在達(dá)到最優(yōu)實(shí)測性能下,X9處理延時相比于T4降低1.83-32倍。實(shí)測性能以及處理延時的大幅領(lǐng)先,讓數(shù)據(jù)流架構(gòu)為AI芯片的發(fā)展提供了提升峰值性能之外的另一條技術(shù)路線。


CAISA X9T4X9 vs T4


模型名稱網(wǎng)絡(luò)來源數(shù)據(jù)集吞吐(batch=16,F(xiàn)PS)延時(batch=16, ms)芯片利用率模型名稱網(wǎng)絡(luò)來源數(shù)據(jù)集吞吐(batch=128,F(xiàn)PS)延時(batch=128, ms)芯片利用率芯片利用率延時降低吞吐率


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*模型參考:

https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt


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X9 vs T4 芯片利用率對比圖

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X9 vs T4 性能對比圖

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X9 vs T4 延時對比圖


鯤云科技通過CAISA數(shù)據(jù)流架構(gòu)提高芯片利用率,同樣的實(shí)測性能,對芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍,從而降低芯片的制造成本,為客戶提供更高的算力性價比。目前星空X3加速卡已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),星空X9加速卡將于今年8月推出市場。鯤云科技成為國內(nèi)首家在發(fā)布會現(xiàn)場披露Benchmark的AI芯片公司。


商業(yè)落地先行,鯤云加速卡實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域規(guī)模落地


作為技術(shù)驅(qū)動的AI芯片公司,鯤云科技自成立以來一直注重商業(yè)落地,目前鯤云科技已與多家行業(yè)巨頭達(dá)成戰(zhàn)略合作,成為英特爾全球旗艦FPGA合作伙伴,在技術(shù)培訓(xùn)、營銷推廣以及應(yīng)用部署等方面進(jìn)行合作;與浪潮、戴爾達(dá)成戰(zhàn)略簽約,在AI計算加速方面開展深入合作;與山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共建山東產(chǎn)研鯤云人工智能研究院,推進(jìn)人工智能芯片及應(yīng)用技術(shù)的規(guī)模化落地。明星產(chǎn)品“星空”加速卡已在電力、教育、航空航天、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域落地。自2016年成立至今,鯤云科技已經(jīng)完成了天使輪,Pre-A輪及A輪融資,設(shè)有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。2018年成立人工智能創(chuàng)新應(yīng)用研究院,定位于建立人工智能產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺,支持人工智能最新技術(shù)在各垂直領(lǐng)域快速實(shí)際落地,啟動鯤云高校計劃,開展人工智能課程培訓(xùn)和科研合作。除與Intel合作進(jìn)行人工智能課程培訓(xùn)外,鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院已同帝國理工學(xué)院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、天津大學(xué)、香港城市大學(xué)等成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,在定制計算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領(lǐng)域開展前沿研究合作。


鯤云簡介


鯤云科技是一家高性能人工智能芯片公司,由數(shù)據(jù)流定制計算領(lǐng)域院士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,致力于提供下一代人工智能計算平臺,加速人工智能落地。


鯤云科技聚焦于基于數(shù)據(jù)流架構(gòu)的定制AI計算引擎,其自主研發(fā)的CAISA架構(gòu)基于公司自1991年近三十年技術(shù)積累,在支持深度學(xué)習(xí)通用算法的同時發(fā)揮最高95.4%的芯片利用率,在同等峰值性能下,提供遠(yuǎn)超于指令集芯片的算力,實(shí)測架構(gòu)效率超過國際芯片水平。針對數(shù)據(jù)流架構(gòu)開發(fā)的端到端編譯工具鏈RainBuilder在保持高算力同時,無縫鏈接TensorFlow, Caffe, ONNX,Pytorch等多種主流框架,提供易用性,支持VGG, YOLO, ResNet等多種算法模型,保證其通用性。鯤云一方面基于自主研發(fā)人工智能芯片,提供一體化計算平臺設(shè)備,保證產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化,大幅降低人工智能落地成本。另一方面,鯤云提供與CAISA芯片配套的領(lǐng)域落地解決方案,大幅降低鯤云計算平臺落地門檻與使用難度。


目前鯤云科技已與多家行業(yè)巨頭達(dá)成戰(zhàn)略合作,成為英特爾全球旗艦FPGA合作伙伴,在技術(shù)培訓(xùn)、營銷推廣以及應(yīng)用部署等方面進(jìn)行合作;與浪潮、戴爾達(dá)成戰(zhàn)略簽約,在AI計算加速方面雙方開展深入合作;與山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共建山東產(chǎn)研鯤云人工智能研究院,推進(jìn)人工智能芯片及應(yīng)用技術(shù)在山東落地。明星產(chǎn)品“星空”加速卡已在航空、航天、電力、教育、工業(yè)檢測、智慧城市等領(lǐng)域落地。自2016年成立至今,鯤云科技已經(jīng)完成了天使輪,A輪及A+輪融資,設(shè)有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。2018年成立人工智能創(chuàng)新應(yīng)用研究院,定位于建立人工智能產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺,支持人工智能最新技術(shù)在各垂直領(lǐng)域快速實(shí)際落地,啟動鯤云高校計劃,開展人工智能課程培訓(xùn)和科研合作。除與Intel合作進(jìn)行人工智能課程培訓(xùn)外,鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院已同帝國理工學(xué)院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、天津大學(xué)等成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,在定制計算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領(lǐng)域開展前沿研究合作。


對標(biāo)芯片數(shù)據(jù)來源:


T4性能數(shù)據(jù)來源:https://developer.nvidia.com/deep-learning-performance-training-inference#resnet50-latency


Xavier性能數(shù)據(jù)來源:https://developer.nvidia.com/embedded/jetson-agx-xavier-dl-inference-benchmarks


ResNet50,ResNet152算法網(wǎng)絡(luò)來源:https://github.com/tensorflow/models/tree/master/research/slim


YOLO算法網(wǎng)絡(luò)來源:


1.[官方] https://pjreddie.com/darknet/yolo/


2.[其他] https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/


SSD-ResNet50算法網(wǎng)絡(luò)來源:https://ngc.nvidia.com/catalog/models/nvidia:ssdtf_fp16


UNet Industrial算法網(wǎng)絡(luò)來源:https://ngc.nvidia.com/catalog/models/nvidia:unetindtf_fp16


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第二屆中匈可再生能源、新材料商業(yè)投資峰會于2025年4月9日在匈牙利布達(dá)佩斯盛大啟幕。

雕刻耐心|第18屆中國投資年會·有限合伙人峰會在滬召開

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“中國投資年會”作為私募股權(quán)行業(yè)的年度盛會,已成功舉辦了18屆,吸引了全國VC/PE領(lǐng)域從業(yè)者的廣泛...

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