近期，長沙安牧泉智能科技有限公司（簡稱“安牧泉”）順利完成超4億元C輪融資。本輪融資由湘江國投、華金資本領投，聯想創(chuàng)投聯投，深投控資本、長江資本、深圳智慧城市產投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

本輪融資進一步匯聚了產業(yè)投資機構、地方基金、知名財務投資機構等各方力量，助力安牧泉繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，打造核心競爭力，加速搶占高端芯片先進封裝高地。

安牧泉是一家聚焦高端芯片先進封裝與測試服務的國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)建。

公司專注于以倒裝為核心的系統(tǒng)級封裝（FC-SiP）技術，解決國內關鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題，獲得了上述各細分領域龍頭企業(yè)的廣泛認可，近年業(yè)務呈倍數增長。

本輪融資資金將主要用于公司3萬平米二期基地的擴產建設，以及先進封裝技術的研發(fā)創(chuàng)新，更好地滿足國內高端芯片客戶不斷增長的需求。公司計劃通過5-10年的努力，成長為國產CPU/GPU等高端芯片先進封裝領跑企業(yè)與行業(yè)標桿，進一步推動我國高端芯片先進封裝國產化進程。